首款可摺疊電腦ThinkPad X1 Fold拆解：3D處理器亮了
聯想在CES 2020上展示了全球首款可摺疊PC：ThinkPad X1 Fold。X1 Fold融合了大量先進技術，包括可摺疊的13.3寸OLED螢幕、首款採用Foveros 3D封裝的英特爾10nm Lakefield處理器，還將搭載特別針對觸摸屏設計的Windows 10X作業系統。
雖然英特爾尚未正式宣布Lakefield處理器，但聯想公開展示的Thinkpad X1 Fold能夠讓我們先睹為快。
下圖中心較大的那顆黑色晶片就是Lakefield處理器，通很多移動晶片一樣，Lakefield沒有集成IHS散熱頂蓋，裸晶片可以讓設備做得更薄。
Lakefield是一顆5核心處理器，採用類似ARM big.LITTLE大小核設計：一個Sunny Cove高性能核心與四個Tremont低功耗核心。
Thinkpad X1 Fold的主板小而薄，這是因為Lakefiled已經將晶片組功能以及LPDDR4X內存都通過3D封裝技術整合在一起。Lakefiled還使用了不同製程的工藝，I/O連接和顯示核心使用22nm工藝製造，CPU計算核心使用10nm工藝製造。
高度整合封裝會帶來一些散熱壓力，目前還缺少Lakefield的具體功耗信息，不過聯想為Thinkpad X1 Fold設計了獨特的散熱結構，包括熱管和大而薄的導熱銅板。三明治式的散熱設計將確保良好的散熱效果。
由於Lakefield處理器獨特的big.LITTLE處理器架構，Thinkpad X1 Fold還需要Windows 10X作業系統的針對性優化，主要是核心的調度工作：將需要高主頻快速處理的工作負載定位至高性能大核心，將低負載、需要持續性能的工作負載分配到四個低功耗內核。如果能夠實現這一目標，Lakefield無疑將成為英特爾狙擊高通ARM電腦處理器的急先鋒。
