未來的CPU還會如何發展？Intel高管在採訪中表示他們會把EMIB封裝技術用於桌面處理器，這樣一來未來的酷睿處理器可以同時集成7/10/14nm等工藝的芯片。作為摩爾定律的提出者及最堅定的支持者，Intel之前表示會在10nm節點之後恢復此前的2年升級一次工藝的周期，繼續給摩爾定律續命。

不過話說回來，現在的摩爾定律內涵也變了，Intel未來還會通過先進工藝，比如EMIB技術推動處理器繼續高密度集成。

Aandtech網站之前在IEDM會議上採訪了Intel工藝及產品集成總監Ramune Nagisetty，談到了Intel在先進封裝技術上的進展及發展方向，尤其是EMIB技術。

Ramune Nagisetty表示Intel已經出貨了200萬個基於EMIB封裝的芯片，11月底的時候Intel才提到他們出貨了100萬EMIB封裝芯片，看起來進展還不錯。

目前Intel使用EMIB技術的主要是Lakefield芯片，奇特的1+4核架構，主要用於低功耗移動設備，微軟未來的Surface某款產品就會用這個芯片。

Ramune Nagisetty在採訪中表示，EMIB未來會用於大規模出貨的產品，包括桌面處理器，不過她沒有提及詳情，我們也不知道Intel打算在哪一代酷睿CPU上使用EMIB技術。

但可以肯定的是，2021年量產7nm之後，Intel的10nm、14nm甚至22nm工藝都不會被淘汰，可以按需組合用於未來的桌面處理器。

EMIB詳細解釋後面有，簡單來說EMIB是一種2.5D封裝技術，可以讓不同工藝、不同架構的芯片幾何在一起，好處是靈活搭配，畢竟不是所有芯片都需要最頂級的工藝。

EMIB技術的核心思想也是chiplets小芯片設計，跟AMD的7nm Zen2處理器差不多，不過技術上不同，AMD的模塊化芯片封裝沒這麼先進，兩家的目標是差不多的。

EMIB全稱為Embedded Multi-Die Interconnect Bridge，意為“ 嵌入式多裸片互連橋接 ”。

這個名詞大家可能會感覺比較陌生，不過說起最典型的產品肯定就明白了，那就是Kaby Lake-G，Intel首次集成AMD Vega GPU圖形核心，它和HBM顯存之間就是獨立裸片採用EMIB整合封裝在一起的。

EMIB 是一種高密度的2D平面式封裝技術，可以將不同類型、不同工藝的芯片IP靈活地組合在一起，類似一個鬆散的SoC。

在這種封裝方式中，發揮核心作用、連接不同裸片的是矽中介層(Interposer)，通過它可以靈活地混搭各種裸片，諸如CPU、GPU、HBM顯存等等，對於裸片的尺寸等也沒有嚴格要求，而且整體製造簡單，封裝工藝也是標準的，成本上非常經濟。

不過它也有一些不足之處，比如中介層增加了額外的連接步驟，容易影響性能，而且中介層的尺寸也有限制，所以更適合一些集成裸片不多、互連要求不太高的產品。