去年12月4日，高通在夏威夷驍龍年度峰會上正式發布兩款全新驍龍5G移動平台，驍龍865、驍龍765G。當時，小米集團聯合創始人、副董事長林斌，在會上宣布，將在今年第一季度發布小米10，而作為小米十週年之際的旗艦作品，將成為首發驍龍865的智能手機。

進入2020年之後，即將迎來的重要展會有兩個，一是一月份的CES，緊接著就是2月份的MWC。每年這個時候，也是旗艦機高發期。去年MWC 2019上，小米9曾首發亮相，所以如果小米10在2月底亮相巴塞羅那MWC 2020，也不意外。

SlashLeaks日前曝光了一張小米10的屏幕鋼化膜的諜照，並給出了100%的可信度。從圖中來看，小米10上下邊框極窄，兩側曲面屏設計。由於只是鋼化膜，所以無法判斷小米10的額頭設計，但按照大趨勢，很大概率會採用挖孔屏方案。

早先外媒曾預測，小米10可能會繼續採用1億像素傳感器，並藉助驍龍865的ISP Spectra 480進一步提升拍照實力。

另外一大改進極可能是屏幕刷新率。目前，Redmi   K30已經率先首發了120Hz刷新率，在一款2020年的新旗艦上看到120Hz是順理成章的事。

據此前爆料，小米10系列將有小米10、小米10 Pro兩款，高低配差異主要體現在屏幕、鏡頭、快充、電池、內存規格等方面。小米10 Pro可能會配備一億像素、120Hz刷新率、66W快充等。