杭州中欣晶圓半導體股份有限公司宣布第一枚12英寸半導體矽拋光片順利下線，這是繼8英寸大大矽片之後該公司取得的又一進度，將改變國內大矽片主要依賴進口的局面。生產矽基芯片需要矽晶圓作為原料，俗稱大矽片，來自台灣、日本、德國、韓國等地的五大公司掌握了全球80%以上的大矽片生產，國內現在只能滿足4-6英寸的大矽片，8英寸以及高端的12英寸大矽片主要依賴進口。

大矽片的技術難度主要在於純度和良率，其中純度要達到99.999999999%，業內稱之為11個9，純度要求非常高，幾乎不能摻雜一點雜質，否則就會影響芯片的性能，這也是為什麼晶圓廠生產開動之後就不能隨意停機的原因，後續工藝中一個不慎就容易影響純度，導致晶圓報廢。

杭州中欣晶圓半導體是國內重點建設的大矽片項目之一，由日本Ferrotec 株式會社、杭州大和熱磁電子有限公司及上海申和電子有限公司共同投資成立，2017 年9月28日，杭州中欣晶圓半導體股份有限公司正式落戶杭州錢塘新區，該項目建設有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體矽片生產線。

2018年2月，中欣晶圓大矽片項目開工建設。今年6月30日，中欣晶圓的首批8英寸(200mm)半導體矽拋光片順利下線，8月23日，首台12英寸工藝設備搬入，目前正在進行12 英寸(300mm)矽晶圓產線調試。

根據規劃，中欣晶圓目前已經有月產10萬片8英寸大矽片的能力，12英寸晶圓將在明年初進入量產，12英寸半導體矽片生產線投產後，月產能能達3萬片，並將適時啟動2​​0萬片產能產線的擴產，預計2021年年產240萬片，將大大緩解我國半導體大矽片供應不足的局面。