三星準備在未來十年內向其旗下的晶圓代工業務投資1,160億美元，並且將會創造超過1萬5千個工作職位，爭取成為全球芯片製造業的龍頭老大。這一千多億美元的投資中，有差不多一半將會用於研發上。目前代工市場中,台積電佔最大的份額，而三星目前則擁有18％的市場份額（並且還自己生產芯片來自用，例如Exynos）。

這1,160億美元的投資將會分成兩部分，其中的640億美元的將會投放在研發上，而剩下的690億美元將用於興建廠房和各種設施上。三星還計劃在研發和製造領域創造15,000個工作崗位。

三星代工業務執行副總裁Yoon Jong Shik在近日出席首爾一個論壇上表示：

“一個新的市埸正在漸漸成型。一些之前從沒有芯片設計經驗的公司，例如Google、亞馬遜和阿里巴巴，為了提升服務平他們都在嘗試著按照他們自己的理念來設計芯片。我認為這對於我們的非內存芯片業務將會是重大的突破。”

三星正在不同地方舉辦代工論壇以及和不同的客戶談合作。最近，三星就宣布，他們將以16nm工藝加上I-Cube中介層封裝技術（interposer packaging technology）來生產百度的崑崙AI芯片。此外，三星還將為高通生產一款5G驍龍芯片，並且據稱已經拿下了NVIDIA部分7nm GPU的訂單。

1160億美元聽上去好多，但是要考慮到這是一個12年的設計，因此三星平均每年大概會投資96億美元。不過每年96億美元其實不算多。Intel今年的設劃支出是160億美元，而台積電的指導支出為140億美元，並且每年在研發上都投放超過30億美元。因此對於三星能不能成為芯片界的大佬目前還是未知之數。