在Intel提出的六大技術支柱中，封裝技術與製程工藝並列，成為最根本、最基礎的一環，主要是如今的半導體技術和芯片設計越來越複雜，以往的單一芯片設計已經難以為繼，必須開拓新的組合方式。

現如今，智能手機、PC電腦、服務器中的大多數芯片，其實都是由多個較小的芯片密封在一個矩形封裝中組成的，包括CPU、GPU、內存、I/O等各個模塊，如何將不同模塊高效地組合在一起、保證彼此順暢通信，是非常關鍵的一環。

在封裝技術上，Intel提出了各種各樣的設計，MCP、EMIB、Foveros、Co-EMIB、ODI、MDIO等等不一而足，都正在或即將發揮各自的作用。

EMIB也就是嵌入式多芯片互連橋接，就是Intel非常成功的一種封裝技術，最典型的代表產品就是集成了AMD Vega圖形核心的Kaby Lake-G，以及剛剛宣布的代號Ponte Vecchio的通用型獨立GPU。

根據Intel提供的最新資料，EMIB是一種比一粒米還要小的複雜多層薄矽片，可以讓相鄰芯片以幾個GB/s的高速度，來回傳輸大量數據。

傳統的中介層(interposer)橋接設計由內部封裝的多個芯片放置在基本上是單層的電子基板上實現，而且每個芯片都插在上面。

相比之下，EMIB矽片更微小、更靈活、更經濟，帶寬也提升了多達85％，下一代產品還能再提高一倍甚至三倍。

Intel透露，EMIB已經悄然用於全球近100萬台筆記本電腦、FPGA(現場可編程門陣列)設備，而且隨著其越來越主流化，應用範圍也會越來越廣，包括筆記本、服務器、 5G芯片、GPU顯卡等等。