SK海力士本周宣布開始採樣128層3D NAND閃存產品，該產品不久將開始出現在最終用戶設備中。一年前，他們推出了96層第5代3D NAND產品，但低價促使SK海力士削減了產量，而第4代72層3D NAND仍然是其主要閃存產品。SK Hynix早在6月宣布其128層3D NAND產品已從開發轉向批量生產，現在已被整合到SSD和UFS模塊中，並已向主要客戶提供樣品。

96層第5代3D NAND產品代表了SK海力士一項重大技術進步，它轉向了更密集的“外圍cell”結構，並且每個芯片的IO速度大大提高。外圍結構的重大變化足以使SK海力士將其閃存命名為“ 4D NAND”。短期內，SK海力士計劃將新一代3D NAND引入利潤率最高的細分市場，而其更成熟的72層和96層工藝將繼續致力於對成本更敏感的產品。

在客戶端SSD市場上，OEM廠商現在正在測試SK海力士最新一代M.2nvme固態硬盤，其容量高達2TB，功耗約3W，而使用96L TLC的上一代固態硬盤為6W。SK Hynix預計，這些固態硬盤將在2020年上半年開始出現在筆記本電腦上。SK海力士的NVMe SSD控制器仍在使用PCIe 3.0而不是PCIe 4.0，考慮到它們專注於主流細分市場和能效，這並不令人驚訝。

而128層3D NAND將需要更長的時間才能進入企業存儲市場。SK海力士計劃以EDSFF E1.L尺寸提供高達16TB的容量，並且計劃在2020年下半年大規模生產這些驅動器。與客戶端NVMe SSD一樣，SK海力士仍在使用PCIe 3.0而不是PCIe 4.0，但SK海力士計劃支持最新NVMe 1.4協議。企業SSD市場是SK海力士關注的重點領域。