由於芯片產業鏈條長，每個環節均有不小的技術難度，導致我國芯片自給能力弱，只能主要依靠進口。自從美國用芯片製約中興後，芯片產業就成為全民關注的焦點，國家也對國內的芯片產業給予政策支持，期待“中國芯”能夠突破技術封鎖，實現國內的產業結構升級。

整個芯片產業主要分為關鍵設備和材料、設計、製造、封裝和測試等幾大環節。在芯片設計方面，華為海思已經研發出高端麒麟芯片和基帶芯片，在封裝和測試領域，科創板上市公司中微公司研發出具備國際競爭力的7nm刻蝕機。在芯片產業的很多領域，中國與國外的差距並不大，只是在芯片的批量製造方面，與國際領先技術還存在著一定的差距。

中國電子商會副秘書長陸刃波在接受《證券日報》記者採訪時表示，淘汰一代、生產一代、研發一代是半導體企業的典型特點，尤其是芯片產業鏈，芯片設計公司可以快速迭代產品，但芯片製造公司因為投資重、見效慢，發展就落後得多。

陸刃波認為，芯片國產化還存在底氣不足之處。他說：“我們在享受科技紅利的同時，也已經深刻認識到，核心技術是用錢買不來的，一旦上游供應端撕破臉，市場換技術戰略立馬就得停擺。中國的芯片國產化進程是緩慢的，一方面是國外企業的技術封鎖，另一方面是高研發投入與低產出效果，讓芯片生產長期以來是一個壞生意，直到近幾年國家日益重視，才得到資本的支持。 ”

在2018年政府工作報告中，芯片（集成電路/半導體）產業被排在了中國實體經濟第一位。與此同時，各地政府也把芯片產業作為當地戰略性支柱產業來發展。

按照國家所製定的計劃和目標：到2020年，中國芯片產業與國際先進水平之間的差距要進一步縮小，全行業銷售收入年均增速力爭在20%以上。到2030年，在中國芯片產業鏈中屬於主要環節的本土廠商要達到國際先進水平，且能有一批本土廠商進入到國際第一梯隊。

芯片國產化已經成了上下共識，國家集成電路產業戰略落地，大基金（國家集成電路產業投資基金）頻繁出手，科創板也重點支持半導體產業的發展。有計算機行業分析師對《證券日報》記者表示，中國的芯片公司多是輕資產模式運營，這種方式投入相對較少，是當前芯片產業的主流模式，而重資產的晶圓製造、封裝測試等環節缺乏產業下沉，是需要重點扶持的領域。

依據是否自建晶圓生產線或者封裝測試生產線，芯片企業可以選擇IDM模式和Fabless模式。20世紀80年代，芯片行業廠商大多以垂直整合元件製造的IDM模式為主，如微軟便是芯片全產業鏈生產公司；隨著芯片製造工藝進步、投資規模增長，到20世紀90年代，芯片行業逐步向輕資產、專業性更強的Fabless經營模式轉變，該模式專注於集成電路的設計研發和銷售，晶圓製造、封裝測試等環節分別委託給專業的晶圓製造企業和封裝測試企業代工完成。

華為海思、晶晨半導體等國內芯片企業屬於典型的Fabless模式芯片設計企業。在該模式下，芯片企業將重點放在研發實力，保持技術創新，推出適合市場發展的新產品，主要進行集成電路的設計和銷售，而將晶圓製造、封裝和測試委託給其它企業，無需花費巨額資金建立生產廠房、購置生產設備等。

品利股權投資基金投資經理陳啟對《證券日報》記者介紹，目前芯片國產化有兩條清晰的產業路徑，一個是設計公司。IC設計公司是主要跟終端市場打交道，它們根據客戶的需求研發芯片產品，如華為海思的芯片已經應用於部分手機領域，擠掉了芯片傳統老牌企業高通的部分市場份額，海思麒麟990 5G芯片今年已正式應用在華為多款手機上。因為電子產品的終端需求有成千上萬種，所以芯片設計是一個市場需求為導向的龐大產業。

另一個路徑是材料和設備端。它跟晶圓製造和封測等芯片製造產業直接相關，是相對偏傳統的材料產業，包含輔助製造設備等。國內的晶圓工廠有中芯國際、華虹宏力、華潤微電子等，華潤微電子目前正在科創板上市審核階段。這些公司的規模還無法與國外龍頭企業相比擬，而且相關的原材料被巴斯夫、杜邦等國外化工巨頭所掌握，在芯片設備方面，美國的科林、科磊、東京精密等國際設備巨頭，佔據著半數以上的市場份額，導致整個產業的國產化率並不高。

陳啟認為，“中國芯”應該是兩個路線同時進行的，但顯然後者的難度要高於前者，因此國家大基金對此也進行了重點佈局。除了投資晶圓製造和封裝公司，還向芯片的產業鏈生態延伸，上游的芯片原材料和設備製造領域，是能否實現芯片國產化的關鍵。

“此前日本對韓國的製裁就是從半導體材料端入手，國內也看到這方面的重要性，因為芯片原材料使用的化學品、特氣、光刻膠、靶材等等，幾乎都掌握在國外企業手裡，芯片上游產業鏈的國產化是必須要攻克的難關。”陳啟說。