40萬核心1.2萬億晶體管:世界第一芯片性能無與倫比
今年9月份,半導體企業Cerebras Systems發布的世界最大芯片“WSE”震撼行業,台積電16nm工藝製造的它擁有46225平方毫米麵積、1.2萬億個晶體管、40萬個AI核心、18GB SRAM緩存、9PB/s內存帶寬、100Pb/s互連帶寬,而功耗也高達15千瓦。如此史無前例超大規模的芯片開發起來難,應用起來更難,尤其是如何餵飽它的計算能力,還得保證散熱。
在此之前,Cerabras已經宣布和美國能源部達成合作,如今終於拿出了與美國能源部下屬阿貢國家實驗室合作、基於WSE芯片打造的一套系統“CS-1”。
該系統只有15個標準機架高度,也就是大約66厘米,需要三套才能填滿一個機架,但性能方面十分恐怖,一套就相當於一個擁有1000顆GPU的集群,而後者需要佔據15個機架空間,功耗也要500千瓦,同時相當於Google TPU v3系統的三倍還多,但功耗只有其1/5,體積則只有1/30。
一套CS-1系統的功耗為20千瓦,其中處理器本身15千瓦,另外4千瓦專門用於散熱子系統,包括風扇、水泵、導熱排等等,還有1千瓦損失在供電轉換效率上。
系統還配備多達12個100GbE十萬兆網口,並且可以擴展組成海量計算節點,而且測試過超大集群,能夠以單個異構系統的方式進行管理,並行處理數據。
那麼,這樣一套系統能幹什麼呢?它主要會用來和傳統大型超級計算機配合,後者處理完數據後,就會交給CS-1進行更深入的AI處理。