2018年全球智能手機供應鏈市場空間約為1.2萬億元。專業拆解機構TechInsights近日對華為的旗艦手機Mate 30及Mate30 Pro 5G版進行拆解後發現，Mate 30系列手機中，來自華為海思自研芯片的比例占到了一半以上；同時，美國元器件的比重大幅降低，取而代之的是來自日本、韓國及中國的供應鏈廠商。

在華為內部，“消A”被反复提及：華為正在通過調整自身供應鏈走出風險區，來自美國的元器件被稱為“A”，而“消A”意味著華為希望不再受制於美國。

從短期角度看，供應鏈可控是今年國產手機廠商的戰略重點之一，它們開始越來越多地導入非美系供應鏈。在手機射頻前端、天線、濾波器等關鍵元器件中，本土供應鏈也開始蓄力。以功率放大器為例，雖然在高端手機射頻模組領域中，國內廠商有所欠缺，但是在產業鏈成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器產品中，國內廠商已經實現了初步的國產替代。

從長期角度看，隨著5G智能手機的市場需求進一步提升，內部組件的結構也將有所變化，未來更多的國產半導體廠商將迎來彎道超車的機會。

尋本土替代方案

11月11日，有消息稱，華為給參與國產組件切換的人員發放了一份獎金。華為方面稱“參與國產組件切換的人員應該以研發和供應鏈員工為主”。此事的背後，正是華為“消A”計劃的體現。

從華為在秋季發布的高端旗艦機型Mate30系列，可以看到這半年來華為在手機供應鏈上的變化。據上述拆解報告，華為的自研芯片自給率正在逐步提升，手機中採用了佔比一半以上的華為海思自研芯片，包括：990 5G SoC、電源管理IC、音頻編解碼器、LNA/ RF開關、PA（功率放大器）、射頻收發器、Wi-Fi等。

來自於美國廠商的元器件有，高通的射頻前端模塊、美國凌雲（Cirrus）的音頻放大器、恩智浦的NFC 模塊、德州儀器（TI）的MIPI 開關，但比例已經不高。尤其是射頻等關鍵領域，已經難以看到Skyworks、Qorvo等美國大廠的身影。

華為的一名研發人員對第一財經表示，華為在研發上一直採取的是多路徑多梯隊，飽和攻擊，飽和投入，在天線、功放、射頻等關鍵領域有多年的技術積累。華為不僅和美國廠商合作，還和其他廠商做聯合設計，在功放領域，2012年就推動供應商啟用了新興的材料做聯合設計。

“Qorvo早已不是我們的主選方案。”上述研發人員說。

除了日韓及歐洲廠商外，本土廠商也開始進入華為供應鏈，包括唯捷創芯（PA）、卓勝微（開關、低噪放，300782.SZ）、信維通信（天線，300136.SZ ）、碩貝德（天線，300322.SZ）等。

從目前手機射頻前端市場看，美國、日本廠商牢牢把控PA功放、濾波器（SAW及BAW）市場。國內卓勝微、信維通信、麥捷科技（300319.SZ）的SAW濾波器產品處於起步階段，剛剛切入國內手機客戶供應。

不過，儘管在高端手機的射頻模組領域國內廠商有所欠缺，但是在產業鏈成熟的2G、3G、4G、Wi-Fi功率放大器產品中，國內廠商已經實現了初步的國產替代。

一位供應鏈人士表示，以前華為給規格和要求，供應鏈照做就行，不合格再修改。但現在華為希望幾週就出一個更新版本，倒逼供應鏈加快研發速度。在關鍵技術上，華為甚至會開放平台給設計廠商，降低進入門檻，提供更多的測試機會。

“主要是扶持效應，但在要求上並不會降低標準，除了成本外，華為對質量和檢測的標準都提出了更高的要求，這給了供應鏈一個機會，但前提是接得住。 ”上述供應鏈人士表示，華為甚至開始介入關鍵零部件的上游，有部分元器件廠商營收有望翻數倍，新增訂單主要來自華為。

同時，華為的投資部門也在加大對元器件領域甚至是材料領域的投資，牽引整個行業的發展。

分階段實現進口替代

從誕生之日起，智能手機就是一個具有活力的產業，進入5G時代也並不例外。

市場諮詢機構Yole數據顯示，2018年全球智能手機銷售額4220億美元（約合3萬億元人民幣），以出貨量14億部計算，智能手機平均售價達到301美元（約合2000元人民幣）。參考iPhone X 、三星 S9 Plus零組件bom（物料清單）成本分別佔售價的37%、45%。2018年全球智能手機供應鏈市場空間約為1.2萬億元。

在全球智能手機排名中，來自於中國的智能手機廠商佔據了前五名中的三席。

但在關鍵元器件領域，如手機基帶芯片及射頻模組，美系企業依然佔據著較高的市場份額。

在去年初舉辦的高通中國技術與合作峰會上，高通射頻前端方案再次獲得OPPO、vivo、小米和聯想四家中國廠商的支持。上述四家公司表示有意在三年內向高通採購價值總計不低於20億美元的射頻前端部件，OPPO、vivo和小米還表示計劃未來三年33%的手機都會用上高通射頻前端部件。

雖然華為面向國內射頻設計企業開放規格，提供測試機會，但國內廠商如果想要真正意義上進入手機元器件核心賽道，依然需要加大自身的研發速度——對於企業來說，這是一個極高的挑戰。

隨著華為等手機製造商開始對國內供應鏈投入資源進行扶持，本土供應鏈的機會終於到來。但在分析師看來，本土供應鏈仍需步步為營，分階段實現進口替代。

華西證券在研報中指出，經過過去幾年的併購整合，全球射頻前端行業已經形成了明顯的巨頭壟斷，技術壁壘持續增高。射頻前端屬於半導體領域的細分方向，國內產業鏈整體處於相對落後的狀態。

華西證券建議，面對2023年350億美元的射頻前端市場，國內廠商應該在兩個方向發力：一方面，從相對成熟的分立射頻器件起步，在5G手機廣泛普及前的窗口期，逐步實現中低端機型射頻前端進口替代；另一方面，分立射頻器件性能走向極致，成為國際射頻模組巨頭的合作夥伴或者供應商。

但在一些關鍵領域，則可以單點突破。

比如將射頻模組拆開看，電感是國內公司的突破點。5G手機普及將拉動電感市場增長，假設2020年5G智能手機出貨量3億部，則電感市場增量48億元（樂觀情況增量84億元）。