在早前的網上消息我們知道了高通(Qualcomm)即將在美國夏威夷舉行的Snapdragon技術峰會上發表全新旗艦驍龍865處理器。在面對高通即將發表新一代驍龍865處理器所帶來的聲勢，聯發科也不甘示弱，最近聯發科官宣將於11月26日在深圳舉行MediaTek 5G方案發布暨全球合作夥伴大會。

不出意外，本次發布會將推出聯發科集成5G基帶SOC，名為MT6855。

距網上的報導透露，此次聯發科所帶來的MT6885芯片是基於台積電7nm FinFET工藝製程打造，採用ARM Cortex A77架構，集成Mali-G77 GPU，這是全球首款7nm ARM Cortex A77 CPU，具備強悍的性能體驗。

值得一提的是，這款聯發科MT6885預計使用Cortex-A77的CPU核心和Mali-G77的GPU核心，並整合旗下Helio M70 5G基帶，提供Sub-6GHz頻段支援，而且將會會配備第三代AI處理引擎，支持最高8,000萬像素拍照。而根據聯發科之前的表示，目前MT6885已經開始量產，並將於2020年第1季開始向製造商供貨。