驍龍865爆料參數對比蘋果A13:性能提升20%
今年的高通驍龍技術峰會定在12月3日,不出意外的話,高通最新SoC驍龍865將在峰會亮相。根據目前爆料的消息顯示,驍龍865有望採用三星7nm EUV工藝製程,CPU採用A77定制Kryo大核,頻率可達2.84GHz,以及3個A77定制Kryo中核和4個1.8GHz A55定制小核;GPU則是Adreno 650,頻率587MHz。
同時,驍龍865可外掛X55基帶(或集成),5G最大下行速度7Gbps,4G最大下行2.5Gbps,支持8K HDR、LPDDR5內存、一億像素。
外媒整理了一份對比表格,將已洩漏的驍龍865參數對比驍龍855 Plus、蘋果 A13、Exynos 990等目前的旗艦SoC,表格顯示,驍龍865有了A77架構和Adreno 650的加持,綜合性能提升了20%。
有報導稱,高通驍龍865可能會分為4G、5G版本,因為部分市場5G還未商用。