A77架構/G77 GPU 聯發科首款集成5G基帶SOC現身:明年商用
據媒體報導,聯發科在美國聖地亞哥舉辦的MediaTek Summit活動上展示了旗下首款整合5G基帶的SOC,名為MT6885,預計會在2020年應用到新款智慧手機上。報導指出,聯發科首款集成5G基帶的SOC基於台積電7nm FinFET工藝製程打造,採用ARM最新的Cortex A77架構,集成Mali-G77 GPU,性能強悍。
至於集成的5G基帶芯片,自然是備受關注的聯發科Helio M70,報導稱下行速度高達4.7Gbps,上行速度達到了2.5Gbps,同時向下兼容4G、3G、2G網絡。
值得注意的是,雖然這顆芯片型號為MT6885,但是正式名稱暫時不得而知。
聯發科表示,Helio M70 5G基帶配合ARM全新的架構設計使得設備擁有更高的運算效能,在聯發科獨立運算APU輔助下,通過人工智能運算方式提升處理效能,讓電池續航表現更好。
最後是大家關心的商用時間,預計將在明年上半年就能見到搭載這顆芯片的終端了,值得期待。