今年隨著AMD銳龍3000及X570平台的發布，消費級市場也上了PCIe 4.0了，群聯也隨即推出了首款PCIe 4.0主控芯片。不過在下一代SSD主控上，國內的江蘇華存公司走在了前列，日前發布首款PCIe 5.0主控芯片HC9001，使用12nm工藝，預計2020年底量產。

據介紹，江蘇華存電子科技有限公司成立於2018年1月，總投資約1億元人民幣。看準大陸繁榮的芯片市場以及成熟的政策配套，這支由30多名台灣高科技青年人才組成的團隊決心紮根南通搞研發。其研發的40納米工業級嵌入式存儲“中國芯”，在短短一年之內迅速孵化，各項指標均達到國際一流水平，打破了由三星、海力思等國際主流廠商在該領域的壟斷。

華存電子之前就被爆料在研發新一代主控芯片，製程工藝為12nm，但沒有具體規格。日前該公司正式發布了新一代主控HC9001，首發支持PCIe 5.0規範，這是目前已知的全球首個PCIe 5.0主控。

從官方介紹來看，HC9001主控號稱重新定義了(AI) Computing Storage SSD架構，以完全自主搭建的全新主控芯片架構，整合2019年發表的PCIe Gen5(32GT/s)主機端接口與ONFI4. 1(1200MT/s)閃存端接口速度規格，融合自行研發的閃存糾錯算法與加密算法，搭配國內自主研發的CPU核心，創新架構AI Learning功能紀錄並學習主機端使用場景與外在使用環境變化以調整存儲內的數據保護與管理機制。

此外，HC9001主控提供主機端自主效能控制(SRIOV、STREAM、Open Channel、Dual Port)與AI Computing功能，讓雲端與企業級別服務器客戶可以優化系統對存儲的控制。為適應客戶對新一代服務器的功耗要求，HC9001將以台積電12寸晶圓廠進行12nm FFC流片。

安全性方面，HC9001主控支持國密標準，整合了自主可控安全加密算法和企業級加密算法，協助雲端與企業級服務器廠商根據終端用戶使用場景，提供針對不同數據的高效安全防護。

不過HC9001主控目前還沒有落地，配套的PCIe 5.0平台要看Intel下下代處理器，預計2020年底這個主控才會量產。