Zen架構誕生之初，AMD就強調已經制定了多年路線圖，這兩年多下來也確實在穩步推進。近日在接受外媒採訪時，AMD CEO蘇姿豐博士更是大方透露了明年的產品發布規劃，並稱非常激動。首先在2020年初，我們將看到AMD的下一代移動產品，7nm的筆記本處理器，蘇姿豐稱其是非常強大的產品。

很顯然，這將是基於7nm工藝、Zen架構的銳龍4000系列APU，面向輕薄本、遊戲本，和現在的銳龍3000系列桌面CPU同宗同源，而目前的銳龍3000系列APU還是12nm Zen+ ，幾乎百分之百會在CES 2020上誕生。

這也是AMD的固定節奏，12nm Zen+的銳龍3000 APU就是今年初的CES上首發的，相比銳龍3000 CPU晚了差不多半年。

蘇姿豐還確認，Zen 3架構正在按計劃推進，也會在2020年和大家見面，而且有大量的產品。

當然了，這裡說的是7nm+工藝的新一代銳龍4000 CPU、第三代霄龍7603 CPU(代號Milan米蘭)，如無意外還是明年年中和下半年發布，而且分別延續AM4、SP3接口，繼續兼容現有平台。

銳龍APU相比於CPU總是工藝架構落後一拍，但每次都是首先應用新系列命名，這樣做看起來有些不厚道，但是一方面，AMD(以及任何公司)的技術和產品推進都需要一定時間，也得順應市場趨勢，年初正是筆記本OEM廠商開始更新換代的節點，另一方面，同一年發布的產品歸屬同一代也成了慣例，Intel也是這麼做的。

而要想看到7nm+ Zen 3的全新銳龍APU，那就得等到2021年了。

根據目前的消息，Zen 3架構已於今年早些時候在台積電成功流片，並進入了早期工程樣品階段，運行頻率對比Zen 2可以高大約200MHz，表現也高於去年處於早期階段的Zen 2樣品，銳龍的頻率痛點有望徹底解決。

Zen 3架構會延續單個Die八核心的設計，但是IPC(每時鐘週期指令數)提升不低於8％，並強化緩存一致性、Infinity Fabric互連總線、時鐘網格，也就意味著更高的頻率、更強的性能、更低的延遲。