明年，蘋果極可能會推出3款iPhone ，當中還有支持5G的機型。到時，我們將會看到新手機裝備A14 Bionic處理器，和往常一樣，A14也由台積電製造，不過它會用上5納米技術。這是一款怎樣的處理器？性能有多大的提升？支持5G嗎？我們收集各種傳聞和報導，嘗試為一些關鍵問題找到答案：

資料圖（來自：Apple 官網）

問題1：A14 真的會引入5 納米製程嗎？

今年4月份，台積電5納米芯片已經進入風險量產（risk production）階段，2020年上半年就會正式生產5納米芯片。蘋果是台積電最重要的客戶，明年的A14 Bionic極可能會用5納米EUV技術製造。

傳聞還說台積電正在製作A14 Bionic 芯片樣本，蘋果9 月份可能已經收到部分測試樣本。

A13 Bionic是用7納米技術製造的，比前代處理器快20%，能耗降低40%。蘋果為iPhone 11裝備更大的電池，手機厚度也增加了一些。照估計， 5納米芯片的能耗會進一步降低。

問題2：A14 是行業第一款5 納米芯片嗎？

2020 款iPhone 很有可能會裝備A14 Bionic 處理器和驍龍X55 調製解調器，蘋果A14 處理器將會用5 納米技術製造。

換言之，明年蘋果CPU 將會從7 納米進化到5 納米，當芯片面積相同時，5 納米芯片效率更高。不過A14 很有可能不會成為行業第一款5 納米芯片，華為下一代Kirin 處理器也會用5 納米技術製造，它可能會搶先推出。去年，華為率先推出世界首款7 納米芯片Kirin 980 ，新推出的Kirin 990 也是率先集成5G 調製解調器的芯片。

華為一般會在IFA 展會上推出新芯片，時間比iPhone 發佈時間早。

問題3：新技術會不會抬高成本？

雖然台積電明年將會生產5納米手機芯片，但5納米技術主要用於5G 和物聯網設備。儘管有許多傳聞說明年iPhone 將會用上5G 納米芯片，但這種傳聞並沒有得到蘋果的確認。

雖然5 納米技術能夠將更多晶體管植入芯片，但芯片成本會上升。另外，雖然台積電會為蘋果製造A14 芯片，但芯片並沒有與驍龍X55 5G 調製解調器整合在一塊芯片上，也就是說X55 會出現在主板上，這樣的設計會佔用更多空間、擴大組件尺寸。

由於主板尺寸擴大，加上5 納米是新技術，所以製造組件時成本會上升35%。另外，X55 5G 調製解調器會散發出很大的熱量，蘋果必須解決散熱問題，還要裝備更棒的電路系統，這些都會進一步抬高成本。

問題4：性能有多大提升？

在芯片設計方面，蘋果已經成為行業領先者。從2007 年開始蘋果就在開發ARM 處理器。每次推出新CPU 時，蘋果CPU 都有怎樣的進步？我們先回顧一下：

——A10-A11：單核性能提升25%，多核性能提升80%，圖形性能提升30%。

——A9-A10：CPU性能提升40%，圖形性能提升50%。

——A8-A9：CPU性能提升70%，圖形性能提升90%。

——A7-A8：CPU性能提升25%，圖形性能提升50%。

——A6-A7：CPU和圖形性能都提升一倍。

請注意，A10-A11 數據來自測試，後面的數字是蘋果自己提供的。

目前蘋果所用的A13 處理器（7 納米）比2018 年的A12 強不少，性能提升20%，能耗降低40%。

我們有理由相信，明年的A14 處理器在性能、能耗上應該也會有不小的提升。

問題5：芯片內置5G 調製解調器嗎？

《日本產經新聞》報導說蘋果明年會推出3 款iPhone，其中只有一款搭載高通5G X55 調製解調器。

請注意，X55 是一塊獨立的多模調製解調器芯片，支持2G、 3G、 4G 和5G網絡，它會與蘋果A14 處理器協同工作，但兩塊芯片並沒有整合成一塊。

很明顯，在5G方面蘋果慢了一步。三星已經推出Exynos 990處理器，它採用7納米技術製造，搭配同為7納米的Modem 5123 5G組成下一代旗艦的5G平台。在IFA 2019展會上，高通已經表現中端驍龍600和700芯片都將集成5G調製解調器。集成芯片成本更低，這是一個很重要的優勢，廠商可以推出更便宜的5G手機。