蘋果將為5G iPhone新機配備更強大、更昂貴的主板
外媒預測,為了在新一代iPhone智能機上提供對5G網絡的支持,蘋果將需要為其配備更強大、更昂貴的主板。隨著蜂窩移動網絡的性能提升,用戶可獲得極佳的雲端體驗,比如秒速完成電影、照片、郵件等內容的傳輸,然而代價就是整機成本(售價)的大幅提升——溢價幅度甚至高達35% 。
(題圖via Apple Insider)
在一份致投資者的報告中,知名蘋果分析師Ming-Chi Kuo稱:2020款5G iPhone的主板,將需要增加10%左右的面積,才能容納下新技術所需的元件和功能。
面積的增加,勢必會帶來零部件成本(尤其是新天線技術)的大幅上升(+35%)。新一代A系列處理器和OLED屏幕仍佔成本的大頭,同時還得兼顧散熱。
從供應鏈角度來看,主板的增強,將使得Avary、EMC和AT&S更加受益。目前已出貨的5G旗艦智能機中,三星 Galaxy S10的溢價在400美元左右。
此前,Ming-Chi Kuo 曾表示新一代iPhone 會採用分段設計更加複雜的金屬中框、新的開槽和注射成型工藝、以及用於保護溝槽注射成型結構的藍寶石或玻璃蓋板等組件。
前後仍會沿用2 / 2.5D 玻璃,但金屬框架表面將更改為與iPhone 4 類似的設計,從而與當前一代區別開來。
但這麼做會讓金屬中框的製造成本增加50~60%,玻璃後蓋的成本上升40~50% 。若將鋼化玻璃用於開槽,金屬中框和後蓋的成本或分別上升25~35% 與20~30% 。
Ming-Chi Kuo 預測,新設計有助於提振供應商的營收和盈利能力。預計2020 款iPhone 出貨量可達8500 萬,較2019 年的7500 萬台增加1000 萬。
最後,其預測2020 款iPhone 會引入VCSEL 測距儀,輔以提升成像品質和增強現實(AR)應用的飛行時間(ToF)傳感器,更小的TrueDepth 相機開孔,並在2021 年引入全面屏設計。