去年，美媒發布了有關間諜芯片的報導，雖然遭到當事多方的澄清否認，但卻讓五角大樓敏感起來。畢竟除了蘋果、AMD等商業客戶客戶，台積電還為DARPA（美國防高級研究計劃局）製造芯片。上月有報導稱，美方高級別官員與台積電接觸，遊說後者將敏感芯片的生產遷移到美國。

對此，台積電董事長、聯席CEO劉德音日前表示，美方並未與台積電直接聯繫。倒是台積電的美國客戶們陸續收到施壓，希望將生產設施搬回美國。

劉德音認為，由於成本限制，把台積電工廠轉移到美國不可行。他指出，台積電下一步會在新竹開設新的研究機構，探索矽之後的先進材料。

根據台積電路線圖，矽在2nm時代將走向終結，之後可能會換用碳納米管等新型底材。