全球第一大晶圓代工廠台積電舉行了公司成立33週年慶典，董事長、聯席CEO劉德音談到了台積電的先進工藝規劃，最先進的2nm工藝也進入了先導規劃中，明年則會量產5nm工藝。劉德音談到了台積電一年來的變化，稱公司在“技術領先、卓越製造、客戶信任”三個方面都取得了進步，其中7nm工藝N7已經獨步全球兩年，產出了超過100萬片12英寸晶圓，首發EUV工藝的N7+也在今年6月份正式量產。

再往後就是5nm節點，劉德音表示新竹的Fab 12、台南的Fab 18工廠進展順利，客戶也十分滿意，2020年就會量產。

至於研發、建設中的工藝，劉德音表示3nm工藝正在依照計劃進行，而更先進的2nm工藝也正式進入了先導規劃階段，這也是今年6月份宣布研發2nm之後台積電官方再一次明確2nm工藝的進展。

根據台積電之前的規劃，2nm工藝是一個重要節點，Metal Track(金屬單元高度)和3nm一樣維持在5x，同時Gate Pitch(晶體管柵極間距)縮小到30nm，Metal Pitch(金屬間距)縮小到20nm，相比於3nm都小了23％。

預計2nm工藝將在2024年完成，正式進入量產階段，不過具體情況現在還不得而知。

此外，借助公司成立33週年的契機，台積電也宣布了新的福利，凡是2019年5月31日以前到職，職級60到64的直接人員，職級20到26的行政及技術人員，以及職級31到33的工程師與管理師，總計約有39,000名同仁，台積電將在12月發給每人新台幣12000元（約合2774元人民幣）的紅包，總計將發出4.68億元的紅包獎金。