台積電兩年前宣佈在台灣省的南部科技園建造全球首個3nm 晶圓廠。現在，該製造商已經開始在其最近在當地購置的30 公頃土地上建設下一代工廠，準備進行3nm 晶圓大規模生產，所需的建築項目和設備的成本估計為195 億美元。

預計該晶圓廠將啟動並運行，到2022 年末或2023 年初將批量生產3nm 零件。

雖然目前許多PC 和智能設備的處理器芯片正在台積電（TSMC）的工廠中以7nm 工藝製造，但該公司已經迅速準備2020 年上半年將其5nm 節點投入批量生產。生產一代，研發一代，按照這個計劃週期，5nm 製程芯片推出大約兩年後，3nm 工藝進入批量生產，很符合規律。

台積電副董事長兼首席執行官CC Wei 於今年早些時候在2019 年第二季度業績發布會後與投資者舉行的電話會議中表示，3nm 節點開發進展順利。

這對於蘋果 A系列處理器的未來研發線路圖無疑也將有重大影響。蘋果的芯片設計已經引領了該行業多年。自2007年以來，它一直在開發基於ARM的處理器，並在A4和A6芯片上再次加大力度，在2016年通過A10芯片將其推向一個高峰。

眾所周知，A10 之後的每次迭代，均實現了顯著的性能和電源效率改進，成為移動芯片的領軍產品：

·2016年iPhone 7內的A10 Fusion處理器是蘋果設計的第一款SoC。與被取代的64位A9芯片（用於iPhone 6S）相比，它提升了40％的處理器性能和50％的圖形效果。

·當蘋果從14nm A10 轉向7nm A11 時，性能提高了25％。

·蘋果A12 處理器在A11 系列芯片基礎上繼續擁有出色的性能提升，而現有的7nm A13 系列處理器保持了這一趨勢，與2018 年的A12 相比，它們獲得20％ 的性能提升和40 ％ 的電源效率提升。

毫無疑問，蘋果將在2020 年轉向5nm 工藝，明年的A14 處理器很有可能將使用5nm 製程，以保證不斷往前的性能和功率效率提升。

同時，這也是蘋果嘗試在2020 年開始應用5G 解決方案需要。

路線圖還沒有結束。台積電3nm 圓晶製造工廠開工，這是一筆巨大的投資——金額接近200 億美元，預計將在2022 年末或2023 年初開始批量生產。

作為台積電的最大客戶之一，蘋果不可避免地考慮3nm 製程未來的應用。

我們只需要回顧蘋果的芯片發展歷史，就可以知道它100％ 致力於開發和分發世界上最先進的處理器，並致力於這些架構的持續改進。不僅如此，蘋果在長期在外觀設計方面與模仿者進行鬥爭並未取得太好的效果，在這個過程中，它以艱難的方式學會了用內部硬件來實現對手們無法合法複製的專利技術。

未來蘋果仍沿清晰的路線圖保持前行，可以預見，A 系列處理器在性能上將超越部分台式機處理器，對於這家公司一直未放棄的平台統一計劃，未來處理器的進化是否能有助於讓iOS 和macOS 兩端更好地融合，這還需要時間來證明。