明年三款iPhone 都採用高通X55 5G 基帶芯片
根據Nikkei Asian Review報告,蘋果2020年iPhone都會搭載高通最新、最快的5G X55調製解調器芯片。X55芯片最高下載速度為7Gb/s,上傳速度3Gb/s。當然,這些數字只是理論速度,實際速度會根據運營商網絡變化。
X55 也是高通首款支持全部主要頻段、運營模式和網絡部署的5G 芯片。同時,X55 要比高通X50 芯片擁有更好的能效,連接5G 網絡時耗電更低。
蘋果最初計劃在2020年iPhone中使用Intel 5G芯片,但隨後Intel退出智能手機芯片業務,蘋果沒有選擇只能與高通和解。蘋果計劃明年出貨8000萬台5G iPhone,通常情況下,每年新款iPhone的出貨量在7500-8000萬之間。
明年的三款iPhone 尺寸分別是5.4 寸、6.1 寸和6.7 寸,都會支持5G 網絡。