據XDA報導，高通正在開發下一代可穿戴設備SOC。XDA開發人員發現，在Code Aurora論壇上，高通為其芯片組上傳了Linux內核源代碼，在“SDW3300設備”中發現了文件名“sdw3300-bg-1gb-wtp.dts”，該代碼表明新平台基於驍龍429打造，名為驍龍Wear 3300。

驍龍429於2018年中推出，它基於12nm工藝製程打造，採用4顆Cortex A53核心，CPU主頻為1.95GHz。報導稱高通可能會將這4顆Cortex A53核心與低功耗協處理器、PMIC、集成DSP等與其它組件配合打造新的驍龍可穿戴平台。

XDA指出，新的可穿戴SOC功耗會更低，從而有效延長可穿戴設備的電池續航，配合1GB內存，未來的Wear OS智能手錶的性能也會比以往更好，值得期待。

目前高通尚未確認下一代可穿戴SOC的任何細節。