格羅方德與台積電簽署了廣泛的交叉授權協議
格羅方德(GlobalFoundries)與台積電(TSMC)剛剛宣布,兩家公司已經簽署了一項廣泛的交叉許可協議,以結束所有正在進行中的法律糾紛。根據協議條款,兩家公司將相互許可迄今為止授予的半導體相關的專利,以及未來十年內提交的任何專利。此前,格羅方德方面一直在指控台積電侵犯了該公司的專利。台積電則在八月份的第一起訴訟時稱,這些指控毫無根據,並將在法庭上為自己辯護。
(via AnandTech)
十月份的時候,台積電(TSMC)對其競爭對手提出了反訴,指控格羅方德(GlobalFoundries)侵犯了自家的多項專利。
不過在提出反訴後不到一個月的時間裡,兩家公司便簽署了一項廣泛的交叉許可協議,並撤回了所有正在進行中的訴訟。
根據協議,格羅方德與台積電相互交叉許可了彼此在全球範圍內現有的半導體專利,以及兩家公司在未來10 年內申請的任何專利。
廣義上講,格羅方德與台積電之間擁有數千項與半導體相關的專利,其中一些最初是源於AMD和IBM的。
實際上,在高科技企業之間,專利的交叉許可並不罕見。擁有廣泛專利組合的企業,也擁有更強大的防衛能力。
通過與同行簽署交叉許可協議,企業能夠避免與競爭對手展開昂貴的法律鬥爭,省下大量的時間精力,去更加專注於產品的創新。