Intel發表了Q3季度財報，營收持平但盈利下滑了6%。對Intel來說，最大的挑戰還是他們的芯片工藝，在這次財報會議，Intel CEO司睿博也談到了工藝進展，10nm工藝開始量產，並首次談到5nm工藝進展良好。對於10nm工藝，Intel表示他們在美國本土俄勒岡州及以色列的晶圓廠已經開始量產10nm工藝，亞利桑那州的晶圓廠很快也會跟進。

面向移動市場的IceLake-U處理器6月份開始出貨，今年已經有50多個客戶產品，其中30多個已經開始出貨。

除了10nm筆記本處理器之外，10nm工藝還會有FPGA產品AGILEX，今年Q3季度已經開始出貨。

再往後就是明年的AI加速芯片Spring Hill、5G基站芯片Snow Ridge及服務器芯片IceLake-SP，它們會在明年陸續出貨。

值得注意的是，Intel還首次提到了10nm工藝的獨顯，首發的是GPU DG1，也就是Gen12 LP架構的，後者也會用於10nm Tiger Lake處理器，傳聞性能是GTX 1050級別的。

雖然10nm工藝延遲多年，但是今年開始步入正軌，司睿博也表示Intel“10nm工藝時代正式開始了。”

在10nm之後，Intel會在2021年推出7nm工藝，這是Intel首個應用EUV光刻技術的工藝，首發產品是數據中心GPU，不過目前沒有具體詳情，Intel只是重申了進度。

7nm工藝對Intel也非常重要，因為這代工藝吸取了10nm工藝指標定的太高的教訓，從這一代開始Intel將恢復正常的工藝升級間隔，大約是2-2.5年升級一代，跟以往的Tick -Tock戰略差不多，要知道14到10nm期間Intel的工藝拖延了4年，拖累了整體表現。

在7nm之後，Intel將會進入5nm節點，司睿博表示Intel的5nm工藝進度良好，但同樣沒有提及具體信息，這是Intel首次在官方場合提及5nm工藝。

結合2-2.5年升級的周期，Intel的5nm應該是在2023年問世，如果不延期的話。

總之，在半導體製程工藝上，Intel的態度就是“我們將繼續保持製程優勢。”