作為Lakefield芯片組的核心，英特爾剛剛宣布了代號為Tremont的低功耗CPU架構。其採用了一種被稱作Foveros的全新3D封裝工藝，有望實現更高的能效和更小的封裝尺寸，使之相當適合於輕薄小巧的設備。當然，一些朋友或許還記得——幾週前宣布的微軟Surface Neo雙屏設備，搭載的就是Lakefield芯片。

（題圖via Neowin）

據悉，借助寬度2×3 的無序解碼器集群，Tremont 提供了更好的性能。與英特爾上一代低功耗芯片相比，其每週期指令也“顯著增加”，並有單核~四核的配置選項。

Tremont 還支持四寬度分配（4-wide Allocation），提供了10 個執行端口（七個用於整數/ 三個用於向量）、雙重加載/ 存儲通道、以及高達4.5MB 的二級緩存。

此外，英特爾還對Tremont的核心級分支預測寄予了厚望，且其一同封裝了Intel的某些新技術。如加速器接口指令、快速功耗切換、啟動防護和全內存加密，以提升系統的整體性能和安全性。

最後，英特爾尚未給出Tremont 和Lakefield 的確切上市日期，但距離Lakefield 在2018 年首次登場已過去將近一年，相信我們很快會聽到更多消息。