英特爾宣布Tremont低功耗CPU架構微軟Surface Neo將配備
作為Lakefield芯片組的核心,英特爾剛剛宣布了代號為Tremont的低功耗CPU架構。其採用了一種被稱作Foveros的全新3D封裝工藝,有望實現更高的能效和更小的封裝尺寸,使之相當適合於輕薄小巧的設備。當然,一些朋友或許還記得——幾週前宣布的微軟Surface Neo雙屏設備,搭載的就是Lakefield芯片。
![1571944754_tremont_specs.jpg](https://i0.wp.com/static.cnbetacdn.com/article/2019/1025/ab16516ba7dc034.jpg?w=640&ssl=1)
(題圖via Neowin)
據悉,借助寬度2×3 的無序解碼器集群,Tremont 提供了更好的性能。與英特爾上一代低功耗芯片相比,其每週期指令也“顯著增加”,並有單核~四核的配置選項。
Tremont 還支持四寬度分配(4-wide Allocation),提供了10 個執行端口(七個用於整數/ 三個用於向量)、雙重加載/ 存儲通道、以及高達4.5MB 的二級緩存。
![Intel Tremont Architecture Flyover.jpg](https://i0.wp.com/static.cnbetacdn.com/article/2019/1025/065ea851d7e3a3c.jpg?w=640&ssl=1)
此外,英特爾還對Tremont的核心級分支預測寄予了厚望,且其一同封裝了Intel的某些新技術。如加速器接口指令、快速功耗切換、啟動防護和全內存加密,以提升系統的整體性能和安全性。
最後,英特爾尚未給出Tremont 和Lakefield 的確切上市日期,但距離Lakefield 在2018 年首次登場已過去將近一年,相信我們很快會聽到更多消息。