昨夜我們欣賞了AMD二代霄龍處理器的紅外線透視照，來自德國硬件媒體HardwareLuxx的大神級人物OC_Burner，但是翻閱資料發現，這並不是他第一次如此對待AMD處理器，此前就已經以同樣的方式觀察過三代銳龍，但好像沒有引起多少人注意，所以再來回顧一下。

這次的觀察對像是一顆6核心12線程的銳龍6 3600，將其散熱頂蓋、釬焊散熱材質去掉，放在紅外線下觀察，是這個樣子的：

左邊一顆較大的芯片就是12nm工藝的I/O Die，125平方毫米，集成20.9億個晶體管。

相比於二代霄龍里的14nm I/O Die，它的面積小了足足70％，晶體管數量更是少了75％，畢竟銳龍上只需要雙通道DDR4、24條CIe 4.0，霄龍上可是八通道DDR4、128條PCIe 4.0。

右上一顆較小的芯片則是7m工藝的CPU Die，和二代霄龍上的一樣都是8核心、74平方毫米、39億個晶體管。

它下邊的空白區域，可以明顯看到基板上預留了電路層，12核心的銳龍9 3900X、16核心的銳龍9 3950X，就在這里安放了第二顆CPU Die。

所以，銳龍5/7系列的總核心面積是199平方毫米，總晶體管數量59.9億個，銳龍9系列則是273平方毫米、98.9億個晶體管。

作為對比，64核心的二代霄龍是1008平方毫米、395.4億個晶體管。

銳龍里的I/O Die

銳龍里的CPU Die

另外，HardwareLuxx還製作了一系列基於三代銳龍CPU Die的藝術照，一起來慢慢欣賞：