作為全球先進存儲器技術的領導者，三星今日宣布量產業內首款基於UFS多芯片封裝（uMCP）的12GB LPDDR4X內存解決方案。作為技術日（Samsung Tech Day）活動的一部分，三星在其位於加州聖何塞的設備解決方案（Device Solutions）美國總部發布了這一公告。除了為中端市場客戶提供10GB以上內存解決方案，這款大容量uMCP還可利用業內首個24Gb LPDDR4X芯片。

（題圖來自：Samsung）

三星存儲器事業部副總裁Sewon Chun表示：借助該公司領先的24Gb LPDDR4X芯片，其不僅能夠為中高端智能手機提供最高12GB的移動DRAM容量，還有助於開發下一代移動存儲解決方案。

如此一來，三星能夠支持其智能手機製造客戶，為全球更多用戶帶來更好的智能手機體驗。

值得一提的是，七個月前，三星才剛推出了基於16Gb DRAM 的12GB LPDDR4X 封裝。現在，該公司又迅速提交了12GB uMCP 解決方案。

通過將四顆24Gb LPDDR4X 芯片（採用最新的1y nm 製程）和超快速的eUFS 3.0 NAND 閃存結合到一個封裝中，新移動存儲器能夠突破目前的8GB 封裝限制（提供10+ GB），以開拓更廣闊的智能機市場。

隨著屏幕尺寸、分辨率的不斷發展，將有更多用戶在運行數據密集型任務、或多任務處理時，受益於三星的uMCP 解決方案。

憑藉1.5倍於之前8GB封裝的容量、以及4266 Mbps的數據傳輸速率，新推出的12GB uMCP可支持流暢的4K視頻錄製、讓中端智能機也可享受人工智能（AI）和機器學習（ML）帶來的益處。

最後，三星計劃迅速提升10+ GB 的LPDDR DRAM 的產能，以滿足全球智能機製造商對大容量存儲解決方案日益增長的需求、同時加強自身在行業市場上的競爭優勢。