先進的封裝技術簡化了高複雜度多芯SoC生產，提高了其性能，因此，半導體行業正將芯片組SoC視為大型芯片的替代方法，從而避免開發時間較長，製造成本昂貴等缺點。但設計2.5D多芯片有其自身的特點，這就是為什麼三星晶圓廠及其競爭對手為其客戶提供了一個特殊的2.5D-IC多芯集成（MDI）設計流程，該流程結合了對早期系統級尋路的分析和實現，以幫助克服潛在問題。本月，Synopsys的芯片開發軟件支持了三星2.5D-IC MDI流程，以簡化工程師開發過程。

三星晶圓廠目前使用7LPP（7nm帶有多個EUV層）製造工藝和SUB20LPIN矽中介層生產芯片，並且為這些芯片提供2.5D-IC MDI流程。

該公司表示，其2.5D-IC MDI流程可幫助客戶在設計的早期階段解決多芯片與封裝之間的耦合噪聲等問題，從而減少解決問題所花費的時間，最終意味著降低開發成本，克服性能問題，並加快產品上市時間。現在，用於開發SoC的Synopsys Fusion Design Platform和Custom Design Platform軟件包都支持三星2.5D-IC MDI流程。¬

這些程序特點是矽中介層的自動創建和佈線；微泵、TSV和C4緩衝器之間的佈線；電源網絡設計；多芯片和中介層的EM/IR分析；HBM和高速接口的信號完整性分析等等。Synopsys的設計解決方案使多芯片集成設計環境更容易，更高效，並幫助三星晶圓廠客戶提供更快，性能更高的2.5D-IC產品。