魯大師Q3手機芯片性能榜發布:驍龍855+第一麒麟990第二
日前,魯大師發布了Q3季度手機芯片榜單。麒麟990能不能打贏驍龍855呢?今年下半年,高通打破慣例,在驍龍855正大量出貨的時間,又推出了小幅超頻版的驍龍855 Plus處理器,成為接下來主流旗艦的首選。華為也正式發布了新一代旗艦SOC麒麟990系列,新機Mate30系列也開始出貨。
榜單顯示,驍龍855 Plus不出意外拿下第一名,麒麟990拿下第二名,驍龍855位於第三名。從排行榜來看,麒麟990的性能在驍龍855和驍龍855 Plus之間,其GPU的分數和驍龍855打成平手,CPU分數略高於驍龍855。
中高端芯片中,驍龍730G首次出現在了榜單中,這款處理器和驍龍730一起發布,是驍龍730的增強版本,主要用於中高端遊戲手機,例如OPPO Reno2、realme X2等。驍龍730G集成增強了Adreno 618 GPU,與驍龍730相比,提高了約15%的圖形渲染速度,整體跑分高於驍龍730。
華為的中端處理器麒麟810也得以上榜,7nm工藝的麒麟810採用了基於Cortex-A76的CPU,定制Mali-G52 GPU,華為自研達芬奇架構NPU,目標直接指向高通驍龍700系列。
至於麒麟990 5G版,由於還沒有出貨,所以未能入榜。