隨著汽車越來越智能化，自動駕駛也越來越深入，車載設備芯片對製造工藝的需求也越來越高。三星和台積電分別針對性地打造了新版的8nm、7nm工藝。三星8nm現有兩個版本8LPP、8LPU，都是其10mm工藝的演進版本，而汽車級的8nm應該是另外一個深度升級版，但更多細節未披露。

三星倒是強調了車載芯片的一些高要求，比如必須滿足AEC-Q100可靠性標準，能承受-40℃到105℃的溫度範圍，供應鏈管理系統也必須符合IATF 169169認證，此外製造工具和設備本身必須滿足不同的ISO 26262(ASIL)安全性規範。

三星目前針對車載芯片的工藝還是28nm(28FDS)、14nm，所以升級到8nm將是個巨大的飛躍。

台積電如今面向汽車環境的最新工藝是16nm(16FFC)，而接下來將基於第一代7nm(N7)進行升級，預計2020年投入商用。

事實上，新思科技款已經針對台積電7nm開發了汽車級IP，未來很容易繼續升級。

哦還有格芯(GlobalFoundries)，用於汽車的工藝是22FDX、12LP，目前看還不算落後，但由於格芯已經放棄更新工藝研發，未來如何面對競爭會是個很頭疼的問題。