在昨日的Surface新品發布會上，微軟隆重推出了Surface Neo這款革命性的雙屏設備。在酷炫的外表之外，該機還內置了一個來自英特爾的定制款Lakefield“混合處理器”。據說其結合了CPU和英特爾的Foveros 3D封裝工藝，使得微軟之類的OEM製造商能夠設計出新穎的輕薄型產品。

（題圖via MSPU）

英特爾方面表示，這顆處理器基於最新的10 nm 工藝和先進的Foveros 封裝技術。與上一代技術相比，其能夠顯著降低待機功耗、核心面積（12×12×1 mm）、以及封裝高度。

據悉，Lakefield 混合CPU 體系架構融合了高性能“ Tremont”內核與可擴展的“Sunny Cove”內核，在提供下一代圖形計算性能的同時，還兼顧了低功耗和長續航。

Intel New Hybrid CPU Architecture / Foveros 3D Packaging（via）

英特爾執行副總裁兼客戶端計算事業部總經理Gregory Bryant 表示：“在Lakefield 上實現的創新，使得行業合作夥伴能夠打造全新的體驗”。

微軟的Surface Neo，就是正在開拓一種全新設備類別。英特爾致力於為整個生態系統內的合作夥伴提供關鍵技術創新，來突破計算的界限。

最終，通過與Surface團隊的密切合作，英特爾成功地為Surface Neo打造了一款不影響設計、性能和完整Windows體驗的芯片產品。