AMD近日正式發布了面向企業級商用客戶的第三代銳龍Pro 3000 CPU、銳龍Pro 3000 APU、速龍Pro 300 APU處理器，將在第四季度陸續上市，都是熱設計功耗僅為65或者35W的低功耗，適合打造的性能強勁但體積不大的商用PC。銳龍Pro 3000 CPU和消費級版本一樣基於7nm Zen 2架構，首批三款型號：

銳龍9 Pro 3900：12核心24線程，頻率3.1-4.3GHz，二級緩存6MB，三級緩存64MB，熱設計功耗65W。

銳龍7 Pro 3700：8核心16線程，頻率3.6-4.4GHz，二級緩存4MB，三級緩存32MB，熱設計功耗65W。

銳龍5 Pro 3600：6核心12線程，頻率3.6-4.2GHz，二級緩存3MB，三級緩存32MB，熱設計功耗65W。

消費級產品中，銳龍9 3900暫無發布但以曝光，3.1GHz的基礎頻率規格和曝料相符，銳龍7 3700X的規格和銳龍7 Pro 3700完全相同，意味著可能不會再有銳龍7 3700，而銳龍銳龍5 3600和銳龍5 Pro 3600完全對應。

當然，作為Pro商用處理器，三款新品還額外支持TurstZone集成安全子處理器、DASH管理、安全啟動、內容保護、單獨應用安全、fTPM 2.0、透明安全內存加密(TSME)等等安全特性。

OEM方面惠普和聯想首發新銳龍Pro，其中惠普EliteDesk 705 G5 9月已上市，669美元起，惠普EliteDesk 705 G5 Mini 11月上市，679美元起，聯想ThinkCentre M75s-1、M75q-1則會配備最高銳龍9 3900。

APU方面有四款新銳龍、一款新速龍，都基於上代12nm Zen+架構，和現在的消費級APU一致，其中G結尾的熱設計功耗65W，GE的則只有35W。

具體型號規格如下：

銳龍5 Pro 3400G：4核心8線程，頻率3.7-4.2GHz，二級緩存2MB，三級緩存4MB，集成704個流處理器，熱設計功耗65W。

銳龍5 Pro 3400GE：4核心8線程，頻率3.3-4.0GHz，二級緩存2MB，三級緩存4MB，集成704個流處理器，熱設計功耗35W。

銳龍3 Pro 3200G：4核心4線程，頻率3.6-4.0GHz，二級緩存2MB，三級緩存4MB，集成512個流處理器，熱設計功耗65W。

銳龍3 Pro 3200GE：4核心4線程，頻率3.3-3.8GHz，二級緩存2MB，三級緩存4MB，集成512個流處理器，熱設計功耗35W。

速龍Pro 300GE：2核心4線程，頻率2.4-3.3GHz，二級緩存1MB，三級緩存4MB，集成192個流處理器，熱設計功耗35W。

預計消費版的銳龍5 3400GE、銳龍3 3200GE、速龍300GE也會很快發布，喜歡超低功耗APU的可以耐心等等。

惠普、聯想等也會很快推出基於銳龍/速龍Pro APU的新主機。