在本月早些時候的閃存峰會之後，東芝又分享了將NVMe SSD升級到了PCIe Express 4.0的詳細計劃。由於距離量產還有段時間，所以這裡並沒有提及確切的性能數據，而是討論各個產品領域的生產時間表。可知在接口速度提升的同時，東芝還計劃進行其它設計變更。

（題圖via AnandTech）

東芝對最終產品和市場準備情況的看法，與SSD主控廠商的路線圖形成了鮮明的對比。在台北電腦展上，我們已經見到許多廠商爭先恐後地在推出全系列支持PCIe 4.0的主控。

不過東芝預計會率先在服務器市場引入PCIe 4.0 SSD，因為AMD剛剛推出了具有相對豐富的PCIe 4.0通道的第二代霄龍（EPYC）平台，博通（Broadcom）和美高森美（Microsemi）等公司也正在推出PCIe 4.0交換機和HBA產品。

隨著業界從PCIe 3.0 到4.0 的大規模過渡，東芝預計該應用將在明年開始成為主流，且會在2020 年推出首批兩條PCIe 4.0 SSD 產品線—— 企業級的東芝CM6 NVMe SSD，以及面向數據中心的CD6 NVMe SSD 。

作為當前CM5 和CD5 系列SSD 的繼任者，CM6 提供了一些更加先進的企業功能，如PCIe 雙端口支持。這兩款硬盤將採用東芝的BiCS4 96 層3D TLC NAND 閃存，目前已可提供高達6.7GB/s 的峰值傳輸速率。

此外，儘管東芝採用了全新的EDSFF 系列外形，但並不指望其能夠在第一時間成為PCIe 4.0 數據中心SSD 的主流。相反，該公司近期專注於U.3 標準。

它與我們熟悉的2.5″ U.2 產品的外形尺寸完全相同，但U.3 改變了部分引腳的分配定義。U.2 和U.3 SSD 使用與SAS 驅動器相同的機械連接器，但U .2 未能充分利用閒置的引腳。

這項更改能夠簡化三端口模式的佈線，且背板可支持SATA、SAS 或NVMe SSD。特別是博通（Broadcom）一直在銷售支持所有三種協議的HBA 和RAID 卡，這讓使用U.3 代替U.2 的靈活性變得更高。

需要指出的是，U.2 驅動器在U.3 托架中不起作用，但U.3 驅動器需要與U.2 端口一起使用。東芝通過在SSD 主控上添加一組額外的PCIe PHY 來實現這一點，而不是在主控和連接器之間的SSD 上安裝交換芯片，以避免其可能對信號完整性造成任何潛在的損害。

據悉，東芝CM5 有2.5 英寸U.2 和PCIe 擴展卡兩種外形，但後者因缺乏需求和引人注目的用例（市場確實相對小眾）而被CM6 取代。

PCIe 4.0 允許使用PCIe 3.0 x8 接口的產品，轉換支持U.2 / U.3 端口的四通道連接。當前產品更加專注於更高的容量，而不是更寬裕的PCIe 鏈路。至於更多的AIC 外形，EDSFF 1U 的長“標尺”也終將被取代。

東芝目前正在與合作夥伴一起測試和驗證CM6 和CD6，併計劃在2020 年實現量產。此外，東芝還在準備通過XD6 來取代XD5 。作為面向數據中心的產品線，CD 叫CM 系列更加註重低功耗和延遲，以及更高的性能和更高級的功能。

數據中心M.2 驅動器需要EDSFF 外形的優勢，遠遠超過其它樣式。XD5 使用了M.2 22110 的外形，XD6 將保留該選項，但它也可能是東芝首款使用EDSFF E1.S（1U Short）外形的SSD 。

目前消費級市場已經有一批PCIe 4.0 SSD 上市，但東芝預計其初期仍將是發燒友的選擇，並不會對零售和OEM 市場產生多大的衝擊。有鑑於此，該公司也沒有遭遇太大的升級壓力。

我們可能不會看到XG6 和XG6-P 的繼任者，直到東芝的1xx 層3D NAND 閃存準備就緒。若東芝決定繼續使用該產品線作為首批採用新一代NAND 的固態硬盤，那傳說中的XG7 可能會更早地到來。

M.2 2280將繼續是最受歡迎的主流NVMe SSD 封裝接口，但東芝預計更小的外形將變得更加普及。該公司宣布了用於小型便攜式和嵌入式系統的新型XFMEXPRESS 存儲卡，且期望M.2 2230 卡的尺寸能夠被更多人所接受。

需要指出的是，存儲陣列設備的產品週期普遍較長，因此東芝預計該市場向PCIe 4.0 遷移的動作要慢一些。可能要等到2023 年左右，才會轉向EDSFF E1.L 或E3 的外形。

綜上所述，東芝的戰略與三星在去年秋季分享的路線圖部分相同，預計我們可在今年底或2020年見到知曉更多細節。