阿里巴巴旗下半導體公司平頭哥發布SoC芯片平台“無劍”，稱可幫助芯片設計企業將設計成本降低50%，設計週期壓縮50%。阿里方面介紹，無劍是面向AIoT時代的一站式芯片設計平台，提供集芯片架構、基礎軟件、算法與開發工具於一體的整體解決方案。作為系統芯片開發的基礎共性技術平台，無劍由SoC架構、處理器、各類IP、操作系統、軟件驅動和開發工具等模塊構成。

平台能夠承擔AIoT芯片約80%的通用設計工作量，讓芯片研發企業專注於剩餘20%的專用設計工作，降低系統芯片的研發門檻，提高研發效率和質量，讓定制化芯片成為可能。

據預測，2025年全球聯網的IoT設備將超過400億台，其中80%需要AI加持。

平頭哥半導體研究員孟建熠認為，芯片設計方法正在進入新的時代，但AIoT世界需要更加高效的設計方法，這將推動芯片設計進入3.0時代。未來，無劍平台還將面向MCU、工業、安全、車載、接入等應用領域，持續推出面向領域的SoC平台。