地平線量產中車規級AI芯片征程二代推出Matrix自動駕駛計算平台
在上海舉行的2019世界人工智能大會進入第二天，邊緣人工智能芯片企業地平線宣布量產一款車規級人工智能芯片征程二代，並推出Matrix自動駕駛計算平台。
這款車規級AI芯片搭載地平線自主研發的高性能計算架構BPU2.0（Brain Processing Unit）,可提供超過4 TOPS的等效算力，典型功耗為2瓦。征程二代能夠靈活地實現多類AI任務處理，對多類目標進行實時檢測和精準識別，滿足自動駕駛視覺感知、視覺建圖定位、視覺ADAS等智能駕駛場景的需求，以及語音識別，眼球跟踪，手勢識別等智能人機交互的功能需求。
征程二代芯片具備極高的算力利用率，每TOPS AI能力輸出可達同等算力GPU的10倍以上。與此同時，征程二代還可提供高精度且低延遲的感知輸出，滿足典型場景對語義分割、目標檢測、目標識別的類別和數量的需求。征程二代全面開放，提供從參考解決方案，到開放的感知結果，再到芯片及工具鏈的基礎開發環境，並可依據客戶的不同需求提供不同層次的產品交付和服務。
此外，地平線AI芯片工具鏈Horizon OpenExplorer（地平線“天工開物”）也正式亮相。Horizon OpenExplorer 包含面向實際場景進行AI算法和應用開發的全套工具。模型訓練工具、檢查驗證工具、編譯器、模擬器、嵌入式開發包等悉數亮相，工具鏈中還有參考模型樣例、參考整體軟件方案支持客戶快速產品落地。
這款芯片於2019年初流片成功，正式量產前，地平線已完成芯片功能性和穩定性測試、系統軟件開發和穩定性調試。目前，征程二代芯片開發套件已完全就緒，可支持客戶直接進行產品設計。該芯片成功流片後，地平線已在高級別自動駕駛、輔助駕駛（ADAS)、多模交互等方向獲得5個國家的客戶的前裝定點，並有望於明年上半年獲得雙位數的前裝車型定點。
地平線上海芯片研發中心總經理吳征還首次對外公佈了征程系列車規級芯片研發路線圖。搭載地平線高性能計算架構BPU3.0的征程三代芯片，符合AEC-Q100和ISO 26262車規級標準，預計將於2020年正式推出。
基於征程二代車規級芯片，地平線此次推出了面向ADAS市場的征程二代視覺感知方案，同時發布了將於明年正式上市的性能更強、可覆蓋不同等級自動駕駛需求的全新Matrix自動駕駛計算平台。
主打ADAS市場的地平線征程二代視覺感知解決方案，可在低於100毫秒的延遲下實現對24大類的物體檢測以及上百種的物體識別，每幀高達60個目標及其特徵的準確感知與輸出。不僅如此，針對國內市場的特點，該解決方案還專門針對中國道路和場景進行了優化，如特殊車道線、紅綠燈倒計時檢測、車輛突然斜向插入等。
相比上一代Matrix，地平線此次發布的全新自動駕駛計算平台算力提升16倍，而功耗僅為原來的2/3，同時可支持高達800萬像素的視頻輸入，行人檢測距離高達100米，並滿足多個國家、不同場景下自動駕駛運營車隊以及無人低速小車的感知計算需求。
此外，地平線Matrix自動駕駛計算平台還將推出更新更強大版本，將於明年發布的基於征程三代的Matrix自動駕駛計算平台算力將高達192 TOPS，具備支持ASIL D的系統應用場景的能力。
2019年2月，地平線宣布獲得由SK中國、SK Hynix以及數家中國一線汽車集團與旗下基金聯合領投的6億美元左右B輪融資，估值達30億美元。