包括谷歌的Project Ara、中興的ECO-MUBIUS在內，儘管有很多科技巨頭涉足模塊化手機領域，但真正站到最後卻是來自於荷蘭手機廠商FairPhone。今天該廠商正式公佈了FairPhone 3智能手機，雖然規格配置並不搶眼，但理論上可以換掉手機的所有零件。

和那些激進的科技巨頭有所不同，為了維持項目的正常運轉和員工的成本支出，FairPhone更傾向於提供可持續發展的手機。如果你的手機因為過時而被迫更換手機，那麼它被認為不是真正可持續的。FairPhone 3共有7個可更換模塊，包括相機和屏幕在內都可以輕鬆購買和更換。唯一不可更換的就是內部的邏輯主板。

FairPhone 3的外觀設計非常簡單，採用長寬比為18：9的5.65英寸屏幕。機身正面的額頭和下巴部分邊框相對主流手機來說較寬，這可能是出於可維修方便的考量。額頭部分有前置攝像頭和聽筒以及一些傳感器，洩露圖片顯示該機運行Android 9 Pie系統，不過相信未來可以升級至Android Q系統。

FairPhone 3的外殼使用可再生塑料材質，這些塑料堅固，因此具有合理的抗性，可以很容易地再次更換。透明的塑料背板能夠讓用戶看到FairPhone 3的內部設計。從圖片中顯示顯示Fairphone 3配有兩個SIM卡插槽和一個額外的MicroSD卡插槽，用於擴展內部存儲器。

這款重新設計的模塊化手機將會採用高通的驍龍660處理器，主頻高達2.2GHz。在端口方面使用主流的USB Type-C端口。電池是可拆卸的，在手機左側有個揚聲器，然後有個凹槽方便用戶拆下背板。由於Fairphone還希望在其新型號中提供最大的靈活性和可持續性，因此製造商還包括一個耳機插孔，以便繼續使用較舊的耳機和耳機。

FairPhone 3目前已經接受預訂，預訂價格為450歐元（499美元），併計劃將於今年9月開始發貨。