針對網絡傳聞三星因發生良率事故導致高通5G芯片全部報廢的傳言，8月22日，高通和三星雙雙否認，稱此傳聞為謠言。一位名為“手機晶片達人”的用戶在社交平台上發文稱，三星7nm EUV工藝（極紫外光刻技術）出現問題，導致高通5G單晶片7250受到損害，未來批量量產交付會出現問題；

而台積電的N7+（7納米工藝）良率穩定在80%，N7（7納米工藝）良率控制在90%以上。隨後網絡傳聞稱，三星因發生良率事故導致高通5G芯片全部報廢。

三星是高通芯片代工廠，高通5G單晶片7250屬於高通還未發布的產品。據悉，高通Snapdragon SDM7250 5G處理器本來計劃於2020年初上市，成為高通與華為爭奪5G的最大殺手鐧。

8月22日，三星中國方面表示，已經確認過，傳聞是沒有任何事實根據的造謠。高通方面也表示，傳聞是造謠。

高通相關人士表示，由於這款產品還未對外披露過，因此很多細節暫時無法對外提供。三星方面表示，更多生產細節需要跟半導體公司確認，暫時無法提供。

三星和台積電兩家已經是芯片代工的兩大“寡頭”，雙方在先進製程的推進上一直你追我趕，目前三星和台積電都推進至7納米。

三星在EUV工藝上是最激進的，直接跳過了第一代非EUV光刻的7納米工藝。去年10月份，三星工廠宣布，它已經開始使用其7LPP製造技術生產芯片，該技術使用極紫外光刻（EUV）製作選擇層。

根據市場調研機構拓墣產業研究院最新數據顯示，台積電是全球最大芯片代工廠，2019年二季度台積電的市場份額為49.2%，緊隨其後的分別為三星（18.0%）、格芯（8.7 %）、聯電（7.5%）和中芯國際（5.1%）。