8月20日，英特爾高級首席工程師威爾弗雷德·戈麥斯（Wilfred Gomes）在斯坦福大學校園舉行的Hotchips大會上宣傳了其最新的Lakefield芯片，稱其擁有更小的面積，兼具更低的待機功耗和不俗的性能，並且還說搭載lakefield的原型機正在測試當中，而第一款商用產品將在2019年年底一款獨特的雙屏筆記本上亮相。

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Lakefield芯片將使用一種名為Foveros的全新技術，該技術可使不同的芯片部件堆疊到不同的層上，正是由於這一特性，英特爾得以將芯片打造得越來越接近手機芯片的尺寸。對於Lakefield來說，其尺寸接近12*12mm，144平方毫米的面積雖然比蘋果公司的A12處理器大83平方毫米，但要注意的是，這個面積包含了其內存的空間，相對來說，其電路板面積反而會更小。

僅僅小尺寸是不夠的，Lakefield芯片更具特色的功能是其極低的待機功耗，作為一款針對超薄筆記本電腦而非手機的芯片，其能做到設備待機時，通過極低的功耗實現全天的電池待機（宣傳稱僅0.002W），這也是英特爾為了與高通競爭將其移動芯片打入PC市場而作的努力。

Lakefield芯片使用的Foveros邏輯晶圓3D堆疊技術，具體而言，Lakefield將單個功能強大的處理器內核與一系列更小，功能更強大的高能效內核相結合，相比較於ARM對其芯片宣傳的”大小核“組合，Gomes更樂意稱Lakefield芯片為“大大核”組合。

在Lakefield中，有一塊類似於最新Ice Lake的大核心來執行一些性能密集型任務，然後有四個較小的Atom Tremont核心處理諸如後台處理和不太需要性能的任務。以網頁加載為例，當加載網頁時大的核心開始工作，小的核心群負責後台任務等低性能要求的進程，網頁加載完畢後，大核的活動就會逐漸減小只留小核保持運行。

英特爾正在測試Lakefiled的原型，Gomes表示，“這是為生產做好準備的最後階段”，而產品將在2019年年底發布。