在今天開幕的行業頂級活動、第31屆Hot Chips大會上，華為也作為主角之一參加，與AMD、Intel、ARM等巨頭一道介紹自家在芯片方面的最新成果。華為此次活動的主題是AI芯片所用的“Da Vinci（達芬奇）”架構，成品是去年發布的昇騰310（Ascend 310）、昇騰910芯片和麒麟810芯片。

另外，AI訓練芯片已經應用上了HBM2E內存，即HBM2增強版，SK海力士產品的陣腳傳輸速率高達3.6Gbps。

華為達芬奇核心分為三種，最完整的是“Max”，其次是Lite，再次是Tiny，Max可在一個週期內完成8192次MAC運算，Tiny僅512次。

具體到昇騰AI芯片上，310基於12nm工藝，半精度8TFOPs，910基於7nm增強版EUV工藝，單Die內建32顆達芬奇核心，半精度高達256TFOPs，同樣功耗也有350W。

昇騰910的運算密度超越了精品NVIDIA Tesla V100和谷歌TPU v3，華為還設計了擁有2048個節點的AI運算服務器，整體性能多達512 Peta Flops（2048 x 256）。