FMS 2019閃存峰會期間，東芝正式推出了XFMExpress標準，用於可移除PCIe NVMe存儲設備，通俗地說可以把SSD做成類似存儲卡的尺寸，同時依然保持高性能。其實，BGA整合封裝的單芯片迷你SSD已經發展多年，但它們都是直接焊死在基板上，完全沒有擴展性和升級性

東芝XFMExpress採用了一種卡套式設計，搭配專門設計的插座，整體尺寸22.2×17.75×2.2毫米，其中設備本身18×14×1.4毫米，小於20×16毫米的PCIe x4 BGA SSD，也小於M .2 2230 SSD。

XFMExpress觸點比存儲卡更多，支持PCIe 3.0、PCIe 4.0，可配置兩個或四個通道，因此最高為PCIe 4.0 x4，帶寬可達8GB/s，並支持NVMe 1.3，兼容現在和未來的3D閃存。

至於實際性能，目前暫無具體數字，不過東芝表示可以媲美更高端的NVMe M.2 SSD，預計讀寫能達到3GB/s。

XFMExpress雖然不能像SD卡那樣可在外部訪問，插拔方便，更換時需要打開產品外殼，但同時比M.2 SSD要方便一些，無需工具即可處理。

針對小尺寸SSD的散熱難題，尤其是PCIe 4.0的高發熱，XFMExpress也早有準備，可以承受高溫，金屬插座能輔助散熱，還支持外部散熱器。

東芝表示，XFMExpress可用於便攜式筆記本、嵌入式、物聯網、遊戲機、車載設備等各種領域。

microSD、SD存儲卡已經相繼引入PCIe總線，性能大大提升，直逼SSD，而這邊SSD則在縮小體積，向存儲卡看齊，都是直奔對方而去。