台積電高管:摩爾定律沒消亡可增加晶體管密度
針對摩爾定律現今是否仍然擁有生命力的話題,台灣的芯片代工製造商台積電一位高管日前發表的博文稱,摩爾定律並沒有死亡,並且由於多種原因,這一定律在今天仍然非常重要。按照摩爾定律,由於微芯片技術的進步,計算機的速度和性能預計每兩年就要提高一倍。
摩爾定律最早由英特爾前首席執行官戈登·摩爾(Gordon Moore)在1965年發表的一篇論文中提出。摩爾定律是一種預測,即半導體集成器件或芯片中的晶體管數量每年大約會增加一倍,後來這一預測在1975年修正為,半導體集成器件或芯片中的晶體管數量每兩年大約會增加一倍。儘管幾十年來這一定律相對準確,但由於生產難度的增加,一些人認為摩爾定律是不可持續的。
台積電全球營銷主管Godfrey Cheng在這篇博文中表示摩爾定律沒有死亡,並且他向業界闡述了自己這一觀點的理由。
Godfrey Cheng在博文中寫道,“自2000年以來,計算性能大大提高,但這不是通過提高晶體管時鐘速度,而是通過矽架構創新和計算工作負載的線程化或併行化。”在這種情況下,性能提升不是來自時鐘速度的提高,而是通過“向計算問題增加更多的晶體管”。也就是在同一區域集成更多晶體管,增加晶體管密度,實現計算性能的提高。所以,摩爾定律是與晶體管密度相關的。
Godfrey Cheng提及了台積電最近宣布的N5P節點工藝,它是對現有N5節點工藝的提升,它將能夠提供更高的晶體管密度和更快的性能。
例如,蘋果目前的A系列芯片採用7納米工藝,但據稱蘋果2020年版iPhone所採用的A14芯片將使用5納米工藝技術。
此外,系統級密度也是提高計算性能的一個因素。台積電的先進封裝技術提供了“邏輯核心與存儲器緊密集成”,這也是為了提高密度。
Godfrey Cheng表示,“摩爾定律是關於增加密度的。除了通過先進封裝技術實現的系統級密度之外,台積電還將繼續在晶體管層次上增加密度。台積電有許多途徑可供今後改進晶體管密度。”
“摩爾定律並沒有消亡,”Godfrey Cheng堅持說,“有很多方法可以繼續增加密度。”