美商世邁(SMART Modular)近日展示了全球第一款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z內存模組(簡稱ZMM)的原型，當然已經不再是標準意義上的內存。EDSFF(企業與數據中心存儲形態)是由Intel牽頭提出的一種新型企業級SSD存儲規範，採用全新的開放式系統互連總線Gen-Z。

世邁的ZMM採用三星32Gb(4GB) DDR4內存顆粒，總容量256GB，搭配Intel liProp Gen-z Mamba內存控制器ASSP，接口為4C SFF-TA-1008/9，支持16條Gen-Z通道，每個通道25Gbps，合計達400Gbps，對外可提供30GB/s的傳輸帶寬、400ns的訪問延遲。

這麼特殊的設計有什麼用呢？主要是用於數據中心互連，支持多種訪問模式，可簡化內存訪問，更好地處理基於數據的負載。

3英寸的身材也非常接近傳統2.5寸硬盤，可以很輕鬆地放入服務器內部，不需要內部結構變化。

唯一問題就是功耗較大，達到了20W，需要注意散熱，當然這對服務器來說不是啥大事兒。

EDSF定義了多種接口規範，這裡用的是最左邊的那個“三段式”