Smart Modular展示256GB Gen-Z內存模組
本月,SMART Modular展示了業界首款EDSFF 3英寸DDR4 Gen-Z內存模塊原型,容量達到了256GB 。據悉,ZMM新接口支持諸多高級功能,同時提供了相當於普通DDR4-4000內存模組的吞吐量。Smart Modular 256GB ZMM產品採用了三星32Gb 4-high DDR4 DRAM顆粒,以及IntelliProp的Gen-Z Mamba主控(ASSP)。
(題圖AnandTech)
這款內存控制器支持多種訪問語義,包括字節和塊的可尋址DRAM 訪問、棧內配置、密鑰區域內存隔離操作碼,以簡化數據中心級新型工作負載所需的數據處理的內存訪問。
該控制器還具有16 個Gen-Z 通道、25 Gbps 物理層(PHY)、以及400 Gbps 的聚合性能。然而強勁的性能,也讓這款芯片的功率達到了20W,因此需要搭配適當的散熱方案。
Smart Module Gen-Z 內存模組還採用了SNIA 的3 英寸4C SFF-TA-1008/9 封裝形式,提供30 GB/s 的帶寬和400 ns 的確定性訪問延遲。
在戴爾(DELL)和惠普企業(HP E)設計的機架式服務器中,Smart Modular特地對這款256 GB ZMM產品進行了Gen-Z專門的互聯性測試。
在這幾家存儲解決方案供應商和服務器製造商的努力下,硬件行業正積極準備在未來正式推出Gen-Z 產品。至於確切的商用時間,仍有待觀察。