台積電董事會已經批准了大約65億美元(折合人民幣460億元)的資本撥款投資，將用於新工藝研發與升級、新工廠建設與產能擴充等等。台積電上個月曾披露，今年的資本支出總額將超過110億美元，高於早先預計的100-110億美元，具體數字會在10月份的下一次投資者大會上公佈。

具體到新工藝上，台積電錶示，多家大客戶的5G相關方案需求強勁，為此台積電今年會進一步擴充已被吃滿的7nm工藝產能，年底前將擴招3000人，並加速推進5nm工藝。

台積電首次應用EUV極紫外光刻技術的第二代7nm工藝已經量產，蘋果、華為、高通、AMD等多家大客戶都會積極採納，5nm工藝將在明年上半年量產，最近還宣布了增強版的7nm、5nm。

再往後，台積電的3nm工藝也進展順利，已經有早期客戶參與進來，有望在2022年量產。2nm工藝研發也已啟動，預計2024年投產。