“摩爾定律未死！”這句話如果是Intel公司說的，一點都沒有懸念，畢竟摩爾定律的提出者是Intel聯合創始人，50多年來Intel也是摩爾定律最堅定的捍衛者。不過今天這句話是台積電而非Intel說的，他們也要繼續推動摩爾定律。

台積電全球營銷主管Godfrey Cheng今天在官網發表博客，解釋了摩爾定律的由來及內容，這些是老生常談的話題了，而他的意思就是強調摩爾定律沒死，只不過現在繼續推動摩爾定律的是台積電而非其他公司了（Intel聽到台積電如此表態不知道是什麼滋味）。

Godfrey Cheng提到了台積電最近宣布的N5P工藝，這是台積電5nm工藝的增強版，優化了前端及後端工藝，可在同等功耗下帶來7％的性能提升，或者在同等性能下降功耗降低15％。

Godfrey Cheng表示台積電的N5P工藝擴大了他們在先進工藝上的領先優勢，該工藝將提供世界上最高的晶體管密度，還有最強的性能。

N5P工藝還不是台積電的重點，Godfrey Cheng表示未來幾個月、幾年裡還會看到台積電公佈的最新進展，他們會繼續縮小晶體管並提高密度。

除了先進工藝之外，Godfrey Cheng還重點提到了台積電在系統級封裝上的路線圖，這也是延續摩爾定律的一個重要方向，下圖就是台積電展示的一個系統級封裝芯片，總面積高達2500mm2，是世界上最大的芯片，包括2個600mm2的核心及8組HBM內存，後者核心面積也有75mm2。

最後，Godfrey Cheng這篇文章還是給即將開始的Hotchips國際會議預熱，台積電的首席研究員Philip Wong博士會在這次會議上發表“下一個半導體工藝節點會給我們帶來什麼”的演講，屆時會公佈更多信息。