IHS Markit發布5G芯片拆解報告:高通在封裝尺寸和能效上均領先
5G智能機市場剛剛起步,目前高通和華為屬於業內的兩大巨頭。但即便是巨頭之間,他們的芯片產品之間仍然存在著一定的差距。華為Mate 20X的iFixit拆解表明,該公司首款5G智能機所使用的芯片,在尺寸和能效上仍與高通驍龍有一定的距離。此外在今日發布的一份報告中, IHS Markit也給出了他們對於六款早期5G智能機的拆解分析結果。
(圖自:IHS Markit,via VentureBeat)
本次拆解從芯片封裝尺寸、系統設計和內存等方面進行了綜合考量,並取得了一些有趣的發現。比如華為給出了相對低效的市場解決方案,導致設備體型會略大一些、成本略高、且能效略低。
為了推出首款5G 智能機,華為選擇了麒麟980 SoC 和巴龍5000 5G 調製解調器,後者也是首款商用的多模5G / 4G / 3G / 2G 基帶解決方案。
理論上講,Mate 20X 的基帶應該比早期驍龍競品要更具優勢。然而IHS 指出,由於麒麟980 SoC 中已經集成了4G / 3G / 2G 基帶,外掛5G 多模基帶的效益並不高。
對於空間寶貴的機身內部空間,這部分“未使用且不必要”,徒增成本、耗電量和PCB 佔用面積。IHS 的建議是,如果後續華為能換成較小的SoC,那就更合適了。
此外,華為首款5G 智能機的基帶芯片,其封裝尺寸較高通驍龍X50 大50% 左右。儘管拿出了3GB RAM 來給Modem 做緩存,但缺少了對5G 毫米波頻段的支持。
IHS首席分析師Wayne Lam在接受外媒VentureBeat採訪時稱:“相比之下,三星 Exynos 5100基帶的封裝尺寸與高通驍龍X50幾乎完全相同”。
展望未來,IHS預計業界通訊大廠會努力將5G Modem集成到智能手機 SoC內部,這或許要等到2020年才能完成。
同時為了削減相關組件的能耗和成本,廠商可能會選擇將RAM 緩存和電源管理芯片等組件都容納進去,比如聯發科就已經宣布要在2020 年發布這樣一款設備芯片。