性能大幅度提升！新一代顯存技術亮相，每秒傳輸480G
除了顯卡核心，顯存也是未來顯卡性能提升的重中之重。8月13日，SK海力士正式公布了下一代顯存技術「HBM2E」。新一代顯存的性能到底有多強悍？快讓我們一起來看看吧！
相比於傳統GDDR顯存，HBM顯存最大的優勢在於超高的帶寬。SK海力士最新的HBM2E更是厲害，單針角最大3.6Gbps速率，配合常規顯卡1024-bit顯存位寬，速度達到了驚人的460GB/s。高帶寬可顯著加快視頻渲染、AI、科學計算的速度；而對於未來顯存吞吐量大的遊戲、虛擬現實，也有明顯優勢。
（無需單獨晶片，HBM顯存可直接封裝在顯卡核心內部）
此前AMD的旗艦顯卡Radeon VII就搭載了HBM2顯存，性能基本追平英偉達旗艦顯卡；而英偉達目前也在工業級、超算級顯卡上使用HBM2顯存。HBM顯存雖然現在成本高，但未來絕對是大勢所趨。
除了高帶寬，HBM2E顯存還有著一大特點，那就是由於其採用堆疊封裝，同樣的面積內能帶來更大的顯存容量。本次HBM2E就支持單顆16GB容量，相比上一代翻了一倍，對於寸土寸金的顯卡PCB是一大好消息。
除了SK海力士，三星半導體也在押注HBM顯存，看樣子全面普及已經指日可待。你覺得這項技術將會為我們的使用體驗帶來怎樣的改變？歡迎在評論區分享你的看法。