據韓聯社報導，三星準備好在今年年底推出一款結合了調製解調器和應用處理器（AP）的5G芯片組，可能會用於其2020年發布的Galaxy S系列智能手機。一位三星發言人告訴該新聞機構：“我們計劃在今年年內推出一款5G集成芯片組。這是5G市場的必然趨勢，取得早期領先尤為重要。”

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集成式的芯片組可以減少尺寸和功耗，從而令5G終端設計更為容易。

美國高通和台灣聯發科表示，他們將在2020年初推出5G集成芯片。

這家全球最大的芯片和智能手機廠商還宣布推出用於移動終端的最高清晰度圖像傳感器，該傳感器是與中國小米合作開發的。

三星聲稱擁有1.08億像素的Isocell Bright HMX是世界上第一款超過1億像素的移動傳感器，將於本月晚些時候開始量產。