不同與近日天氣的火熱，半導體產業大唱涼涼。根據美國半導體產業協會(SIA)最新數據顯示，2019年第二季度，全球半導體銷售額為982億美元，較去年同期減少16.8%;2019年上半年，全球銷售額同比下滑14.5%。有業內人士指出，半導體市場將在2019年陷入十年來的最嚴重的低迷狀態，這個結論怕是要實現了。

在這樣低迷的環境下，三星、Intel等國際大廠均受到了不同程度的影響。據三星Q2財報數據顯示，其半導體業務的營業利潤為3.4萬億韓元，與去年同期11.61萬億韓元的盈利相比暴跌了71%;與第一季度的4.12萬億韓元盈利相比下滑了17 %。而Intel Q2營收較去年同期的170億美元下滑了3%;淨利潤較去年同期的50億美元下滑了17%。在數據中心領域中，英特爾收入有比較明顯的下降，今年Q2的收入為50億美元，去年同期為55億美元，下降10%。大廠數據紛紛跳水，苦嘆2019年不好過。

照理來說，大廠日子不好過，一眾廠商也應該順應形勢跌一跌。但這兩家廠商卻紋絲不動，他們是如何辦到的?

聯發科

首先要說的一位選手是比較出乎大家意料的，它就是聯發科。據財報顯示，聯發科第二季度合併營收新台幣615.67億元，環比增長16.8%，同比增長1.8%;毛利率達到了41.9%，環比增長1.2個百分點，同比大漲3.7個百分點。

有媒體指出，聯發科能保持良好營收的背後是各類消費類電子季節性需求回升，因此較去年同期增加，主要表現在物聯網、定制化芯片以及電源管理芯片等消費類電子產品。

也確實如此，通過進一步分析發現，如今的聯發科已不同於大家印像中做低端手機芯片的聯發科。它現在主攻三個方向，分別是手機、電視以及汽車業務等AIOT設備。得益於Q2消費類電子需求回升，聯發科在這三個方向均有不錯戰績。據報導稱，排名以電視最高，手機第二，物聯網產品第三。

觀察具體數據可以發現，聯發科電視芯片目前出貨量累計已達20億套，全球市佔率第一，市佔率超過50%，這樣的成績主要得益於聯發科與晨星半導體的聯姻。近日聯發科還發布了面向旗艦級智能電視的芯片S900，集成CPU、GPU 、AI，支持8K，大幅優化用戶體驗，在推動智能電視革新的路上邁出重要一步。

智能音箱市場上，聯發科的方案也佔據了60-70%份額，目前國內幾大智能音響產品使用的幾乎都是聯發科芯片解決方案，就如MT8516芯片，天貓、華為、京東等廠商均在使用。在快充市場，聯發科的Pump Express表現的也不錯。

日前，聯發科還推出了首款手機芯片-Helio G90系列，以及芯片級遊戲優化引擎技術MediaTek HyperEngine。這款全新的Helio G90系列芯片將主要關注手機廠商無法解決的痛點，比如網絡延遲帶來的卡頓，操作流暢度不夠，操作畫質不高等問題。Helio G90系列芯片的第一大客戶是Redmi，據了解，Redmi後續產品可能都會轉向聯發科，聯發科此舉似乎是重回市場的前奏。

可以發現，聯發科目前的產品線還是比較廣泛的，基本覆蓋了芯片的大部分領域，正是因為多條線路發展，因此無論哪一條線路短缺，其他產品都能迅速補足，發展穩健。

華虹半導體

另一位就是純晶圓代工企業-華虹半導體(01347)，其專注於嵌入式非易失性存儲器、功率器件、模擬及電源管理和邏輯及射頻等差異化工藝平台。根據近日華虹半導體財報所示，今年第二季度銷售收入2.3億美元，同比持平，環比增長4.2%;毛利率為31.0%，同比下降2.6個百分點，環比下降1.2個百分點;期內溢利4,990萬美元，同比上升8.7%，環比上升7.0%。在全球半導體市場持續放緩，諸多國際大廠下跌的情況下，持平也是比較亮眼的存在了。

對第二季度的業績，華虹總裁兼執行董事唐均君先生評論道：“儘管全球半導體市場持續放緩，華虹半導體不斷銳意進取，致力於成為更強、更優的企業。”

根據唐均君先生的言論可以得知，其業績能夠持平的原因主要還是分立器件平台繼續顯示出巨大的優勢，各產品的需求都在增加，尤其是超級結、IGBT 和通用MOSFET。其預計分立器件在未來的需求仍將持續增長。在第一季度，華虹就吃了一波分立器件的紅利，通過特色工藝戰略領跑市場，加速200mm晶圓廠產能的擴充和升級，以確保能在市場回暖的第一時間滿足產能需求。

此外，得益於中國、北美和其他亞洲國家市場的強勁表現，來自於中國的銷售收入1.273 億美元，佔銷售收入總額的55.4%，同比減少5.3%，主要由於智能卡芯片的需求減少，部分被超級結產品的需求增加所抵消。來自於美國的銷售收入4,200 萬美元，同比增長5.6%，主要得益於通用MOSFET 產品的需求增加。自於亞洲的銷售收入2,800 萬美元，同比減少3.4%，主要由於MCU 和邏輯產品的需求減少，部分被超級結和通用MOSFET 產品的需求增加所抵消。華虹對半導體市場仍持有非常樂觀的態度。

儘管同時面臨來自市場、技術、客戶以及即將投入使用的新12 英寸晶圓廠等諸多挑戰，但華虹的整體產能利用率已經回升到了90%以上。300mm 晶圓項目正按計劃平穩推進，廠房和潔淨室已經完成建設。同時，第一批1 萬片產能所需的大部分機器設備已經搬入，目前正處於安裝和測試階段。據資產端數據顯示物業、廠房及設備物業、廠房及設備由7.732億美元增至10.377億美元，這部分是由於建設華虹無錫項目所致，該項目目前已搬入第一批設備，處於設備進場階段，預計將於2019年4季度投產，一期總體規劃產能為4萬片，折算8寸等值晶圓產能為9萬片，相對公司目前月產能在17.5萬片而言，該項目投產將為公司打開超過50%的產能擴張空間。

總體看來，華虹目前公司分立器件營收同比增長21.7%至9249億美元，已成為營收佔比最大的一項，也基本是二季度營收增長唯一的動能。該部分包括Trench HV MOSFET、SJNFET、IGBT三類產品，其中IGBT板塊受益於新能源汽車，風電等應用需求擴張，行業增速預期能達到15%左右，能繼續為公司業績提供一定的支撐。

不難看出。無論是聯發科還是華虹半導體，都是順應二季度消費電子或者是分立器件的市場需求上漲才能立於不敗之地。有業內專家分析指出，全球半導體行業正在經歷一個庫存調整期，需求變少，供應過剩，因此價格也被壓低。而日本對韓國關鍵原材料的出口管制，又導致韓國面臨著半導體發展困境，更進一步對全球半導體行業帶來新的不確定性。雖然全球半導體市場情況不容樂觀，但值得慶幸的是第二季度的銷售額稍高於第一季度。