國企紫光集團旗下的紫光展銳計劃於2020年下半年推出新一代通信標準5G的SoC半導體產品，整合核心處理器及5G調製解調器，以對抗全球最大的半導體企業如美國高通等。

華為旗下的海思預計最快2019年底前就會推出5G SoC整合式的芯片，應用於自家的高端手機。

紫光展銳目前有4500 名員工，約有9 成為工程師，大約有1000 多名工程人員正進行5G 相關芯片的開發。                      

此前展銳已經發布了春藤510 5G平台，採用台積電12nm製程工藝，支持多項5G關鍵技術，單芯片統一支持2G/3G/4G/5G多種通訊模式，符合最新的3GPP R15標準規範，支持Sub -6GHz頻段、100MHz帶寬，是一款高集成、高性能、低功耗的5G基帶芯片。